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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業的創新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱...
誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創新能力和產業化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

SEMICON TAIWAN 2025回顧 | 感謝廣大朋友的蒞臨，卓興半導體期待與您明年再會！
———— 2025-09-12【卓興半導體官網】
　　金風送爽，濟濟一堂。　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中國臺北南港展覽館舉行，卓興半導體如期赴約，攜半導體封裝、光模塊封裝、Mini LED封裝、燈珠貼裝及散料貼裝解決方案亮相1館L0010展位。　　三天...
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展會邀約 | 卓興半導體誠邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025
———— 2025-09-08【卓興半導體官網】
全球最具影響力的半導體產業盛會SEMICON TAIWAN 2025將于9月10日-9月12日在中國臺北南港展覽館盛大開幕。　　今年，ASMADE卓興半導體對舊方案迭代升級，將攜帶全新的半導體封裝及散料貼裝解決方案精彩亮相，并在現場...
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　芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題
———— 2025-05-29【卓興半導體官網】
在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實現穩定電氣連接。因此，面對一些對大信號要求很高的應用場景，上膠工...
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芯片級印刷機?|?功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術
———— 2025-05-13【卓興半導體官網】
半導體行業首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現高精度3D臺階印刷。搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現實。應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄邊印刷框架類...
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半導體銀膠粘片機 | 點膠+貼裝工藝一體，適用多種場景的新型設備
———— 2025-04-24【卓興半導體官網】
針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠，貼片二合一設備，應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品。　　全新設備方案：轉塔式貼裝　　轉塔式貼裝機構，是卓興半導體行業...
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上央視、獲獎、展會、專訪......點擊查看卓興2024“年終總結”
———— 2025-01-04【卓興半導體官網】
歲月更替，新年伊始。過去一年，是卓興不斷成長、蓬勃發展的一年：市場人員走過無數論壇展會，研發人員持續鉆研創新，后勤人員悉心保駕護航。在大家的努力下，卓興的解決方案被更多人所看到；在攀登“半導體高峰”的行進路程中，卓興已更上一層。
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擺臂、直線、轉塔，一文了解三種半導體芯片貼裝機構
———— 2024-11-19【卓興半導體官網】
在半導體制造過程中，芯片貼裝是一個不可或缺的環節。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接，直接影響到產品的性能和可靠性。卓興半導體作為行業的領先者，一直致力于推動芯片貼裝技術的創新與發展。擺臂式貼裝...
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特大喜訊 | 卓興Mini LED像素固晶機獲評廣東省名優高新技術產品
———— 2024-11-28【卓興半導體官網】
近日，在廣東省高新技術企業協會公布的2024年廣東省名優高新技術產品名單中，卓興半導體的Mini LED像素固晶機經過嚴格評選和審核，名列其中，獲評廣東省名優高新技術產品！廣東省名優高新技術產品評選主要從技術水平...
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