SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業的創新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱...

誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025

喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創新能力和產業化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

散料貼片擺脫間距限制 | AS3201散料貼片機 單顆校正式貼裝解決生產難題

　　市面上其他散料貼片機多采用龍門移動多吸嘴同時貼片的形式也叫群取群貼，這意味著散料貼片間距被多個吸嘴間距所限制?！　∽颗d半導體新型AS3201散料貼片機，設備采用單顆貼片代替整排貼片，可以隨時切換任意貼片...

車載Mini LED背光：“多品類，小批量”高效方案+車規級質量保證

在車載Mini LED背光制造中，正面臨兩大核心挑戰：一是“多品類，小批量” 生產趨勢下，設備兼容性與換線效率不足；二是車規級“零缺陷” 質量要求下，傳統固晶良率與過程管控難以達標。卓興半導體全新推出的AS3601三...

最新技術！散料/燈珠貼片，無需編帶，可貼任意間距

在散料貼裝或LED燈珠貼裝中，傳統工藝需分“編帶包裝-編帶貼片”兩步實施，依賴“編帶包裝機+編帶貼片機”雙設備協同，不僅存在設備冗余、耗材損耗高、人工成本疊加等問題，更制約生產效率提升。卓興半導體現自主研...

多工藝VS精度VS速度：如何同時兼顧設備“鐵三角”，提效半導體封裝生產？

當下半導體封裝環境正面臨著一個巨大的矛盾，即日益增長的復雜產品需求，與僵化的傳統制造能力之間的矛盾。具體來說，該矛盾主要體現在兩個方面：一是半導體封裝的多工藝上，二是現在主流的半導體貼片結構上。一、多...

AS3201散料貼片機 | 燈珠/散料任意間距貼裝，支持快速換型

雙振動盤供料臺散料貼片機，支持0606到2121的燈珠、Package等散裝物料任意間距貼裝。具備快速換型、自編程混貼功能。封裝過程中實時進行貼片修正，做到貼前檢測、過程檢測和貼后檢測。應用場景：Package 貼裝、燈珠...