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邀請函 | Asmade卓興半導(dǎo)體邀您相約SEMIBAY灣芯展
———— 2024-10-14【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】10月16日-10月18日，由深圳市政府打造的首場“灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會”——灣芯展SEMiBAY將在深圳會展中心(福田)舉行，此次展會旨在搭建起促進國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度融合的交流與合作平臺，助力協(xié)作共贏...
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展會回顧 | Asmade卓興半導(dǎo)體精彩亮相SEMICON TAIWAN 2024
———— 2024-09-07【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】9月6日下午16:00，SEMICON TAIWAN 2024國際半導(dǎo)體展在中國臺北南港展覽館圓滿收官！此次展會歷時三天，卓興半導(dǎo)體攜帶半導(dǎo)體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領(lǐng)域等尖端產(chǎn)品璀璨亮相，與全球客戶及合作伙伴共同探...
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寶智能協(xié)會攜手卓興半導(dǎo)體，“聚焦科技創(chuàng)新，釋放新動能”主題沙龍成功舉辦
———— 2024-08-23【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】7月24日，一場以“聚焦科技創(chuàng)新，釋放新動能”為主題的沙龍活動在卓興半導(dǎo)體科技有限公司舉行。本次活動由寶安區(qū)智能制造行業(yè)協(xié)會組織開展，協(xié)會會長兼大族副總裁陳焱會長主持活動，卓興半導(dǎo)體總經(jīng)理張芮菊女士以及...
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SEMICON TAIWAN 2024 | Asmade卓興將攜帶半導(dǎo)體封裝制程解決方案如期登場！
———— 2024-08-23【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】2024年9月4日-2024年9月6日，SEMICON TAIWAN 2024將在中國臺灣省臺北市南港展覽館1&2館舉辦。Asmade卓興半導(dǎo)體作為參展廠商之一，將攜帶半導(dǎo)體封裝、功率器件封裝、超高清顯示封裝三大領(lǐng)域解決方案亮相中國臺灣...
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中國大陸MiniLED背光封裝企業(yè)競爭力分析
———— 2021-05-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】過去的十年，LED行業(yè)看照明，未來的十年，LED行業(yè)則看顯示，確切的講，應(yīng)該是新型顯示，主要包括Mini LED和Micro LED。Micro LED市場離商業(yè)化仍有較長的路要走，但是Mini LED市場已經(jīng)開始蠢蠢欲動。
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三大關(guān)鍵詞看Mini LED封裝端現(xiàn)狀
———— 2021-05-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】封裝端，由于生產(chǎn)節(jié)奏在受上游產(chǎn)能牽制的同時，還直接影響下游應(yīng)用的輸出，因此，封裝端的產(chǎn)能問題和技術(shù)進展在現(xiàn)階段尤其受各方的關(guān)注。
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從MiniLED到MicroLED，封裝形態(tài)、發(fā)光材料和驅(qū)動IC怎樣變？
———— 2021-05-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】站在封裝的角度，我把LED顯示屏分為三個時代：小間距、Mini和Micro，不同的封裝時代LED顯示器件的產(chǎn)品形態(tài)不同。
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Mini-LED封裝解決方案詳解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)廠商瘋狂擴產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。
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ISLE 2021展覽會啟幕在即，卓興科技邀您共鑒創(chuàng)新顯示技術(shù)
———— 2021-05-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】近些年來，隨著技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動和相關(guān)政策的激勵，Mini LED一路高歌猛進，市場逐步迎來明亮的增長期，整個產(chǎn)業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局，競相角逐。
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最新資訊
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚
2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心認定
近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名...
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芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題
在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩(wěn)固地貼合于芯...
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