站在封裝的角度，我把LED顯示屏分為三個時代：小間距、Mini和Micro，不同的封裝時代LED顯示器件的產品形態不同。

　　在小間距時顯示代，封裝器件有這幾種典型形態：

　　1. 單像素3合1分離器件SMD：1010為典型代表；

　　2. 陣列式封裝分離器件AIP：Four in one為典型代表；

　　3. 表面灌膠GOB：SMD常溫液態灌膠為典型代表；

　　4. 集成封裝COB：常溫液態膠為典型代表。

　　而到了MiniLED時代，產品形態主要有兩大類：多合一分離器件和集成封裝。

　　以SMT為典型代表就是多合一、分離器件；以物理模塊拼接為典型代表的就是集成封裝。集成封裝技術目前還存在著墨色和色彩一致性、良率、成本等問題，而0505分離器件已是SMD極限了，目前主要面臨著可靠性、SMT效率、推力等問題，在MiniLED時代或許已經失去了技術主流。而到了MicroLED時代，毫無疑問將會是集成封裝，但問題的焦點則放在了芯片轉移上。

　　至于預測LED顯示屏未來的技術趨勢，我認為主要有這四點：

　　1. 封裝技術從點技術封裝向面技術封裝演變，面對LED微縮化，這將是減少制造工序、降低系統成本的道路。

　　2. 從One in one、Four in one到N in one，封裝形態至繁歸簡。

　　3. 從芯片尺寸和點間距上看，毫無懸念是從Mini LED 走向micro LED。

　　4. 站在終端市場的角度，未來LED顯示屏會從工程、租賃市場轉向商業顯示市場，從顯示“屏”走向顯示“器”的轉變。