市面上其他散料貼片機多采用龍門移動多吸嘴同時貼片的形式也叫群取群貼，這意味著散料貼片間距被多個吸嘴間距所限制。

　　卓興半導(dǎo)體新型AS3201散料貼片機，設(shè)備采用單顆貼片代替整排貼片，可以隨時切換任意貼片間距，大幅度減少了裝配流程和切線時間，避免了生產(chǎn)成本增加及資源浪費問題給企業(yè)帶來的巨大的挑戰(zhàn)。

　　[市面上其他散料貼片機]

　　整排多吸嘴貼片 固定間距生產(chǎn)受限

　　一、間距限制：生產(chǎn)靈活性差

　　龍門移動多吸嘴同時貼片的設(shè)計雖然在一定程度上提高了貼片速度，但卻存在一個致命的缺陷：散料貼片間距被擺臂上吸嘴間距所限制，一旦設(shè)備完成初始設(shè)置，貼片間距便難以靈活調(diào)整。如果需要改變貼片間距，就必須由資深工程師進行復(fù)雜的設(shè)備調(diào)整，其中的過程往往需要數(shù)日時間。這不僅嚴(yán)重耽誤生產(chǎn)進度，還可能導(dǎo)致訂單交付延遲，給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟損失。

　　二、質(zhì)量隱患：生產(chǎn)精度低

　　多吸嘴同時貼片的模式還存在另一個嚴(yán)重問題：精度難以保證。當(dāng)龍門在運行過程中出現(xiàn)精度偏差時，多顆散料可能會整體偏移。這種偏移在最終產(chǎn)品中表現(xiàn)為“暗線”問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。一旦出現(xiàn)此類問題，不僅需要重新返工，還可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品報廢，進一步增加了生產(chǎn)成本。

　　三、資源浪費：生產(chǎn)成本高

　　為了解決貼片間距調(diào)整困難的問題，一些廠家不得不選擇為不同產(chǎn)品采購專屬的貼片機。這種做法雖然在一定程度上解決了貼片間距的問題，但卻帶來了更高的采購成本和生產(chǎn)資源浪費。不同產(chǎn)品的貼片機往往閑置時間較長，設(shè)備利用率低下，同時也增加了設(shè)備維護和管理的難度。

　　面對傳統(tǒng)散料貼片機帶來的以上種種弊端，卓興半導(dǎo)體深入研究創(chuàng)新，推出新型設(shè)備AS3201散料貼片機，致力于為Package貼裝、LED燈珠貼裝、散料貼裝等應(yīng)用領(lǐng)域帶來全新的解決方案。

　　[解決方案]

　　擺臂式單顆貼片 任意間距靈活生產(chǎn)

　　一、單顆校正式貼裝：突破吸嘴間距限制

　　AS3201散料貼片機的核心創(chuàng)新在于其采用了單顆校正式的單顆貼裝方式。與傳統(tǒng)多吸嘴同時貼片的模式不同，AS3201可以對每一顆散料進行單獨的校正和貼裝。這種方式完全擺脫了吸嘴間距的限制，無論產(chǎn)品需要何種貼片間距，設(shè)備都可以輕松實現(xiàn)，大幅度減少了裝配流程和切線時間，縮短生產(chǎn)周期，實現(xiàn)一臺機多種不同產(chǎn)品間任意切換。

　　二、超高速擺臂技術(shù)：速度與精度兼得

　　為了確保單顆貼裝的效率，AS3201散料貼片機配備了先進的超高速擺臂技術(shù)，這種技術(shù)可以在確保速度的同時，還能夠?qū)崿F(xiàn)單顆校正，在高速運行中保持較的高精度，整機速度UPH 90K/H并確保精度最高能達到20μm。如果追求更高的貼裝速度，AS3201還可以定制多吸嘴方案。根據(jù)物料的種類和貼裝特性，可定制多吸嘴。即每次吸取時，吸嘴同時可取2顆甚至多顆物料，整機貼裝效率可達UPH 150K/H，同時確保貼裝精度達到50μm

　　三、單顆貼片混固技術(shù)：解決mura問題

　　顯示屏上形成的斑塊現(xiàn)象，也就是常見的“mura”問題，通常是由于混固技術(shù)的缺失而導(dǎo)致。AS3201散料貼片機采用雙機械臂交替貼裝，能通過對散料進行混合貼裝，解決“mura”顯示色度問題，確保顯示屏亮度均勻、畫面生動。同時，設(shè)備配備友好的編程交互界面，打破技術(shù)壁壘，操作人員能夠快速地為新產(chǎn)品進行調(diào)機編程，實現(xiàn)各種簡單或復(fù)雜的混合貼合路徑。

　　四、超小間距貼裝：滿足高端制造需求

　　高精度版本的AS3201散料貼片機可以將貼裝精度提高到20μm以內(nèi)。此外，AS3201散料貼片機的物料選用Mini級器件的貼裝，單顆尺寸小于0.4mm*0.4mm，可以實現(xiàn)超小間距的貼裝，Pitch小于0.9375mm。這種高精度和超小間距的貼裝能力，使其能夠滿足高端電子產(chǎn)品制造的需求，為企業(yè)的技術(shù)升級和產(chǎn)品創(chuàng)新提供了強大的支持。

　　卓興半導(dǎo)體新型AS3201散料貼片機，擁有單顆校正式貼裝技術(shù)、超高速擺臂技術(shù)、雙混固技術(shù)和超小間距貼裝技術(shù)等多種性能，通過解決整排貼片所帶來的各種問題，致力于為企業(yè)帶來了更高的生產(chǎn)效率、更低的生產(chǎn)成本和更可靠的生產(chǎn)質(zhì)量。

　　關(guān)于我們

　　由國際領(lǐng)先的運動控制專家團隊創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。

　　公司主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

　　公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。