近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創新能力和產業化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！

廣東省工程技術研究中心的評定，旨在深入實施創新驅動發展戰略，充分發揮廣東省工程技術研究中心在產業技術研究開發、科技成果轉化方面的作用，從而有效推動省產業科技互促雙強。

倒裝COB工藝

倒裝COB技術也稱為芯片直接貼裝技術，是半導體封裝領域的新型核心技術之一；是指將裸芯片倒置直接固定于印刷線路板上，無需進行引線鍵合直接將芯片封裝的工藝，從而實現芯片與線路板的電氣與機械上的連接。其具有高可靠性、高集成度、高散熱、低成本等優勢。

作為一家研發型企業，ASMADE卓興堅持科技創新，持有兩大系統核心技術：運動控制技術與封裝工藝技術，專注倒裝COB工藝技術研究。

關于我們

深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際領先的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。

公司主營產品為先進封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。

公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，產品擁有完全的自主知識產權，多款設備都屬業內首創。