近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！

廣東省工程技術研究中心的評定，旨在深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮廣東省工程技術研究中心在產(chǎn)業(yè)技術研究開發(fā)、科技成果轉化方面的作用，從而有效推動省產(chǎn)業(yè)科技互促雙強。

倒裝COB工藝

倒裝COB技術也稱為芯片直接貼裝技術，是半導體封裝領域的新型核心技術之一；是指將裸芯片倒置直接固定于印刷線路板上，無需進行引線鍵合直接將芯片封裝的工藝，從而實現(xiàn)芯片與線路板的電氣與機械上的連接。其具有高可靠性、高集成度、高散熱、低成本等優(yōu)勢。

作為一家研發(fā)型企業(yè)，ASMADE卓興堅持科技創(chuàng)新，持有兩大系統(tǒng)核心技術：運動控制技術與封裝工藝技術，專注倒裝COB工藝技術研究。

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深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際領先的運動控制專家團隊創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，專注于高精密半導體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為先進封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權，多款設備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。