深圳市卓興半導體科技有限公司

【概述】

深圳市卓興半導體科技有限公司（簡稱“卓興半導體”）是一家專注于半導體領域的科技公司，總部位于中國廣東省深圳市。公司成立于2015年，致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案。主營產品為MINI LED 晶片轉移設備、功率器件封裝設備、先進封裝設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。

公司名稱：深圳市卓興半導體科技有限公司

成立時間：2015年12月21日

法定代表人：曾逸

總部地點：廣東省深圳市寶安區福海街道西豐成工業園A棟

【品牌簡介】

深圳市卓興半導體科技有限公司成立于2015年，總部位于廣東省深圳市寶安區福海街道西豐成工業園A棟，是一家專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。該公司由國際領先的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，三大研發中心分別分布在深圳、北京、西安。公司主營產品為 MINI LED 晶片轉移設備、功率器件封裝設備、先進封裝設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，專利及軟件著作權超百項，發明專利已達三十余項。

【品牌歷程】

2015年，公司成立

【旗下產品】

一、超高清顯示領域產品

1. MINI LED直顯像素固晶機AS3601

特點：

(1) 一次像素定位，實現 RGB 三色固晶；  

(2) RGB 三色獨立參數設置，保障固晶良率；

(3) 支持單機多環和多機多環組合混打；

(4) 采用大理石機臺具有更高的穩定性；

(5) 采用直線電機模組具有更高的耐用性；

(6) 具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設計；

(7) 真空固晶平臺和表面平整度修正設計；

(8) 并聯式連線，實現后進后出自動上下板；

(9) 取晶平臺可選配晶圓環自動矯正；

(10) 可選配自動換環、飛拍、校正；

2. MINI LED背光摩天輪固晶機AS4212

特點：

(1)   超大基板尺寸，可實現無縫生產；

(2)  多工位固晶，芯片發光層損傷檢測；

(3)  邦頭角度實時校正及壓力控制；

(4)  采用大理石機臺具有更高的穩定性；

(5)  采用直線電機模組具有更高的耐用性；

(6)  具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設計；

(7) 真空固晶平臺和表面平整度修正設計；

(8) 自動矯正，采用并聯式連線 ；

(9) 可選配自動換環組件，提升固晶效率；

(10) 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；

3. 顏色校正機AS7100
特點：

(1)  獨特的 COB 視覺補償算法；

(2) 采集與發送并行，校正效率高；

(3) 采集數據可上傳模塊或云端；

(4) 單模組校正，故障維修可直接更換模塊；

(5) 防撞設計，避免模塊損傷；

(6) 自動識別模塊序列號，方便批次與追溯管控；

(7) 軟件兼容性強，適用各種標準的通信協議；

(8) 自帶暗室，環境溫度要求低；

(9) 可選配自動上下料裝置，實現自動化生產；

二、先進封裝領域產品

1.高精度貼片機AS8136

特點：

(1) 采用轉塔多工位結構，取、貼、拍照補償同時進行；

(2) 多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，同時滿足高效率和高精度；

(3) 具備高精度閉環壓力控制系統；

(4) 具備 AI 精度自動補償和壓力修正；

(5) 可搭配不同點膠控制器，以滿足多重工藝需求；

(6) 根據定制化工藝特點，可選配多種輔助功能如（框架加熱）；

(7) 運動系統均采用馬達直連，確保高精度；

(8) 采用大理石臺面，具有更高穩定性；

三、功率器件領域產品
1. 貼片機AS9201

特點：

(1) 雙龍門結構，取貼、拍照補償同時進行；

(2) 多工序并行，Z/R 軸直連，高效率和高精度；

(3) 根據定制化工藝特點，可選配多種輔助功能；

(4) 具備 AI 精度自動補償和壓力修正；

(5) 運動系統均采用馬達直連，確保高精度；

(6) 具備高精度閉環壓力控制系統；

(7) 采用預制鑄鐵機臺，具有更高穩定性；

(8) 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；

2. 芯片邦定機AS8101

特點：

(1) 采用平面轉塔固晶，提升固晶效率；

(2) 多工位固晶，芯片損壞檢測；

(3) 邦頭角度實時校正，校正精度可達 0.2 度；

(4) 可實現固晶壓力控制；

(5) 采用大理石機臺具有更高的穩定性；

(6) 采用直線電機模組具有更高的耐用性；

(7) 具備真空漏晶檢測和吸嘴清洗設計；

(8) 真空固晶平臺和表面平整度修正設計；

(9) 串聯式連線，實現左進右出自動進出料，全自動化生產；

(10) 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；

3. CLIP邦定機AS9001

特點：

(1) 雙 CLIP 邦定結構，提升邦定效率；

(2) 帶下視飛拍，可檢測 CLIP 狀態；

(3) 邦定位置進行視覺識別及校正，提高邦定精度；

(4) 固后檢測，可以實時標識不良產品；

(5) 串聯式連線，實現左進右出自動進出料；

(6) 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；

4. 真空甲酸焊接爐AS1010

特點：

(1) 高氣密性設計及甲酸焊接工藝；

(2) 快速抽真空，真空度可達 1-10PA；

(3) 實現更低的焊接空洞率；

(4) 爐內殘氧含量低，有效防止金屬氧化；

(5) 實現自動上下料，全自動生產；

(6) 實現載具循環利用，自動收料；

(7) 精準的甲酸注入及高效廢氣處理系統；

(8) 采用多溫區設計，獨立溫度控制，工藝可重復，可追溯；

(9) 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；

【解決方案】
一、MINI LED直顯解決方案
1. MINI LED智能生產線
（1）并聯線體：集約化空間、多產品并行、產品稼動率高

（2）智能化生產：定制化 MES 系統、中控臺管理、AI 任務分配、自主學習、智能預警、

減少人工

（3）技術服務：業內資深運動控制專家、業內資深工藝制程專家

2. MES智能化系統，AI固晶自我修正技術

3. 高稼動率的并聯式連接方式
（1）多產品線可并行
（2）多機連打
（3）并聯式線體

4. 大制造解決的核心問題
（1）良好的產品穩定性

（2）高的生產良率
（3）高的投入產出比
（4）智能化的生產管理

二、組裝焊接線封裝解決方案
1. 藍膜組焊線AS2001系列
特點：

(1) 采用鋼網印刷，提高印刷效率和精度；

(2) 轉塔式邦定機，貼合角度及壓力可調；

(3) 可選配硅片上二次印刷，實現堆疊封裝；

(4) CLIP 邦定帶下視飛拍，位置校正，貼后檢測；

(5) 真空甲酸爐，提升焊接良率，提高產品穩定性；

(6) 自研軟件運控平臺，設備操作智能化；

【企業榮譽】    

2021年 獲得AAA級信用企業

2023年 獲得國家高新技術型企業
2023年 獲得廣東省知識產權示范企業
2023年 獲得深圳市專精特新企業
2023年 獲得第八批國家鼓勵的軟件企業

【企業文化】

定位：為半導體封裝制程提供整體解決方案

口號：封裝制程服務商 卓興技術領頭羊

使命：為人類的美好生活，提供科技力量

愿景：成為全球先進的半導體設備與服務提供商
價值觀：商業向善，真誠務實，科技創新，匠心卓越

人才理念：奮斗為本，持續進步，尊重個性，合作共贏

服務理念：以滿足客戶需求為起點，以幫助客戶實現價值為目標