今年，幾乎所有家電廠商在新品發布會上，宣傳重點都離不開“Mini LED”。

　　當下屏幕技術主要分為LCD與OLED兩大類。LCD屏幕的像素無法實現自主發光，需要有背光光源（LED）照射液晶顯示畫面。而OLED不需背光模組和濾色片等就能獨立發光顯色。OLED是目前高端顯示主流技術。

　　Mini LED背光其實就是LED背光的升級，近年來在技術、產品、產能等方面均有了實質性的進步。LED做為背光源，從最初的CCFL背光經過四個階段發展到如今的Mini LED，早在去年就在行業揭起一輪新的浪潮。原本LED燈條僅僅是一條，利用導光板實現亮度鋪展，而Mini LED背光則是利用數量極多的超小尺寸的LED燈組實現背光效果。

　　其不僅能夠實現高動態范圍(HDR)、高對比度效果，還能縮短光學距離(OD)以降低整機厚度達到薄型化需求，顯示效果明顯優于OLED技術。

　　而當下流行的OLED技術，存在壽命短、易老化的硬傷，且功耗高于Mini LED，給了Mini LED彎道超車的機會。現在最新一代MINI LED背光源更是將LCD顯示效果再次推向一個新高度，讓人們得以享受超高清的視覺盛宴。

　　上述的科技成果不僅來源于國家的重視與支持，更來自于行業內默默堅守奉獻，不斷研發創新的企業。卓興科技就是其中一員，創立至今一直專注于高精密半導體封裝設備、Micro LED新型顯示及倒裝貼裝技術的研發、生產、銷售。自研創新是卓興始終堅持的核心驅動力，來自國內的運動控制和半導體封裝領域的專家團隊是卓興最實力的后盾。

　　如今，在中國半導體迅猛發展的時代，對于半導體封裝設備的質量、技術參數、穩定性等要求就更加嚴苛，這個時候卓興科技的優勢顯露無語，作為高精密半導體封裝設備領域的先行者，其自主研發的倒裝固晶機、晶圓返修機、零拼縫精密切割機，所涉及產品范圍廣，能完美解決傳統封裝技術各種痛點、難點，大大縮短了工序、節約了人力成本及耗材，使用卓興科技封裝設備所封裝的產品無論是質量、成本、交期亦或是產品維修方面均大大優于傳統工藝制程，在行業中展現出強大的實力。

　　從始至終，卓興科技就將以“推動Mini LED COB技術的廣泛應用，讓顯示更絢麗”作為企業使命，不斷深耕高精密裝備技術，希望在半導體行業作出更大的突破貢獻自己的力量。卓興科技是這樣想的，也一直是這樣做的。公司核心研發團隊，在市場、工藝技術、品質上還是管理團隊等各方面都有豐富的經驗，不斷創新推出高質量的產品，不斷探索更新的空間，掌握著核心技術，不斷引領著國內技術走向全球高端市場。卓興科技的LED封裝技術，按下了半導體產業發展的快捷鍵，對于MINI LED應用落地作出了很大的貢獻。