4月下旬，Mini LED行業迎來重磅消息：蘋果公司于21日發布了新一代iPad Pro，并首次搭載了Mini LED背光技術。一石激起千層浪，這一重磅消息迅速點燃了Mini LED技術的熱潮，卓興半導體等行業知名企業紛紛表示Mini LED正式走入大眾消費市場，迎來發展機遇期，2021年將為Mini LED商用元年。

　　Mini LED背光技術是把背光區域升級成無數個獨立的小型LED光源，蘋果ipadpro2021款背光區域配置了10000顆小型LED光源，擁有2500個獨立控光區，可以顯示純黑色背景，相較于普通LCD畫面可以更加通透，機身可以更薄，也不會出現OLED燒屏和頻閃的問題。正是由于Mini LED優異的性能，使其成為LED通往Micro LED的關鍵一環。很多行業知名企業早已提前布局，如卓興半導體已率先布局Mini LED封裝制程，并提供Mini LED倒裝COB整體解決方案。

　　從蘋果給出的數據來看，Mini LED的初次表現非常亮眼：峰值亮度達到了1600nit，而對比度也達到了100萬：1，充分展示了Mini LED的顯示性能。Mini LED之所以如此優秀，得益于其在工藝上的巨大升級，如采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度，也對Mini LED封裝制程工藝提出了更高的要求。

　　有求必有應！針對于Mini LED封裝制程工藝的更高要求，卓興半導體分別從固晶、檢測、貼合、返修等多個方面進行了專項研究，并給出了自己的答案——倒裝COB封裝制程整體解決方案。

　　雖說倒裝COB是目前Mini LED封裝制程工藝的最優解，但卻對固晶機提出了更高的要求，主要體現在四個方面：精度、速度、基板大小和良率。固晶貼合要更精準，位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；速度必須要保證在錫膏變性前貼完；基板寬度要在200mm以上；固晶良率要在99.99%以上。目前能達到這一苛刻要求的固晶機并不多見，卓興半導體憑借多年來深耕行業的專業底蘊，針對這四點一一給出了解決方案。

　　雙保險角度調整，保障固晶精度

　　針對固晶工藝在精度上的難題，卓興半導體創新研制出了兩套角度調整解決方案。首先是在擺臂抓取晶圓的同時通過晶圓環的校正，保證擺臂抓取更正更準。其次，當擺臂抓取到晶圓之后，通過晶圓角度的調整，保證晶圓以更規范的姿態固定在基板上對應位置。兩次的角度調整，雙保險確保晶圓位置誤差和角度誤差完美達標。

　　雙臂同時固晶，有速度才是王道

　　因為錫膏時效性的限制是客觀存在，所以固晶速率越快，單位面積上的LED芯片才能更多，Mini LED甚至Micro LED才能成為可能。相較于傳統雙臂雙板固晶方式，單位面積基板上固晶數量并不會增多，只是單臂單板固晶的復制而已。為此，卓興半導體創新研制出雙臂單板同時固晶，單位面積基板上擁有2套擺臂同時固晶，速率提升一倍。在錫膏變性前可以固晶更多，目前卓興半導體已推出的ASM3602雙擺臂同步式固晶機固晶速度可以達到40K/H。

　　壓力控制，分邊固晶，基板可以更大

　　Mini LED背光技術不僅本次成功應用到蘋果ipadpro2021款，而且后續電視電腦等更大尺寸的應用必將成為趨勢。Mini LED想要尺寸做得更大，基板寬度必須大于200mm或者更大。為此，卓興半導體從兩個層面解決了基板不能做大的難題。一是雙臂單板同時分區固晶，同等臂長，分區固晶可以讓基板寬度增加；二是壓力校正，通過固晶時壓力的調整，滿足大基板存在翹曲不平整的情況，軟著陸保證固晶成功率。

　　多晶圓環設計，支持混打良率自然高

　　固晶良率高才能支撐Mini LED的最終顯示效果，一般來講Mini LED對固晶良率的要求必須在99.99%以上。針對Mini LED對固晶良率提出的此種要求，卓興半導體給出了多晶圓環設計和混打模式，創制出雙臂6晶圓環ASM3603 COB固晶機，一次裝夾實現RGB一次性完成，根據需求還可混打，保證固晶良率＞99.99%。

　　蘋果新一代iPad Pro首次采用Mini LED背光技術，推動了Mini LED快速走向市場，這是Mini LED行業的一次機會，也為參與企業提出了更高更嚴苛的技術要求。科學技術是第一生產力，卓興半導體始終堅持基礎技術研究和創新研發，堅信只有掌握了核心關鍵技術才能在飛速發展的時代中獲得穩定的賽道，在Mini LED的發展進程中留下自己的篇章。