2019年選定Mini LED設(shè)備賽道，并開(kāi)始投入研發(fā)；2020年成功推出倒裝COB固晶機(jī)，與多家面板、LED顯示廠商已開(kāi)展合作，卓興半導(dǎo)體正在從幕后走向臺(tái)前。

　　ISLE 2021上，卓興半導(dǎo)體是少數(shù)參展的設(shè)備廠商之一。

　　除已經(jīng)量產(chǎn)出貨的倒裝COB固晶機(jī)外，卓興半導(dǎo)體還展出了合作打造的自動(dòng)化生產(chǎn)線，以及檢測(cè)和晶圓返修解決方案等。

　　據(jù)卓興半導(dǎo)體總經(jīng)理張芮菊介紹，公司的定位是“為Mini LED封裝制程提供整體解決方案”。

　　現(xiàn)階段，卓興半導(dǎo)體以Mini LED固晶機(jī)為主，未來(lái)還將陸續(xù)推出晶圓返修機(jī)、檢測(cè)方案，以及為客戶打造半自動(dòng)或全自動(dòng)化產(chǎn)線解決方案等，并通過(guò)最后一公里的售后服務(wù)，實(shí)現(xiàn)印刷+固晶+焊接+點(diǎn)亮和檢測(cè)+返修的倒裝COB整體解決方案。

　　據(jù)高工新型顯示了解，倒裝COB被LED顯示行業(yè)公認(rèn)為實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距的最優(yōu)解決方案。但是，倒裝COB也對(duì)固晶機(jī)提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面。

　　卓興半導(dǎo)體介紹到，比如精度，要求位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；速度則要保證在錫膏變性前貼完；良率99.99%以上；以及基板寬度也要在200mm以上。

　　“傳統(tǒng)的設(shè)備是沒(méi)有辦法滿足要求的?！被诂F(xiàn)階段固晶機(jī)存在的效率、精度等痛點(diǎn)，卓興半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)了COB倒裝固晶機(jī)ASM3603。

　　ASM3603可滿足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具備雙邦頭交替固晶，排列一致性好；6個(gè)晶圓環(huán)，一次裝夾完成RGB三色固晶；可串聯(lián)/并聯(lián)，多機(jī)連線；實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和混打功能等特點(diǎn)。同時(shí)ASM3603可保證固晶良率99.99%以上。

　　ASM3603主要應(yīng)用于Mini LED顯示，針對(duì)Mini LED背光，卓興半導(dǎo)體也已推出背光固晶機(jī)ASM3602。

　　卓興半導(dǎo)體指出，錫膏時(shí)效性的限制是客觀存在，所以固晶速率越快，單位面積上的LED芯片才能更多。而ASM3602通過(guò)雙邦頭同時(shí)固晶，速度可達(dá)每小時(shí)40K。

　　除速度快外，ASM3602還具備著雙搜晶系統(tǒng)和晶圓角度修正、真空漏晶檢測(cè)、固晶臺(tái)真空吸附和表面平整度修正等特點(diǎn)，以保證固晶成功率。卓興半導(dǎo)體其他固晶機(jī)產(chǎn)品也具備著這些特點(diǎn)。

　　綜合來(lái)看，卓興半導(dǎo)體面向Mini LED直顯、Mini LED背光的倒裝COB固晶機(jī)生產(chǎn)線具備著采用全倒裝芯片、印錫工藝、全自動(dòng)化生產(chǎn)線、在線全流程檢測(cè)、在線晶圓返修、支持晶圓混打等6大特點(diǎn)。

　　從實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至今，卓興半導(dǎo)體Mini LED固晶機(jī)已出貨數(shù)十臺(tái)，以面板廠商為主，LED顯示廠商也在陸續(xù)開(kāi)展合作。

　　“要把這個(gè)設(shè)備做好，肯定離不開(kāi)運(yùn)動(dòng)控制和視覺(jué)技術(shù)?！睆堒蔷战榻B到，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域已有著20多年的工作經(jīng)驗(yàn)，而倒裝COB正迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間，于是選定了這一賽道助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。