2019年選定Mini LED設備賽道，并開始投入研發；2020年成功推出倒裝COB固晶機，與多家面板、LED顯示廠商已開展合作，卓興半導體正在從幕后走向臺前。

　　ISLE 2021上，卓興半導體是少數參展的設備廠商之一。

　　除已經量產出貨的倒裝COB固晶機外，卓興半導體還展出了合作打造的自動化生產線，以及檢測和晶圓返修解決方案等。

　　據卓興半導體總經理張芮菊介紹，公司的定位是“為Mini LED封裝制程提供整體解決方案”。

　　現階段，卓興半導體以Mini LED固晶機為主，未來還將陸續推出晶圓返修機、檢測方案，以及為客戶打造半自動或全自動化產線解決方案等，并通過最后一公里的售后服務，實現印刷+固晶+焊接+點亮和檢測+返修的倒裝COB整體解決方案。

　　據高工新型顯示了解，倒裝COB被LED顯示行業公認為實現更小點間距的最優解決方案。但是，倒裝COB也對固晶機提出了更高的要求，主要體現在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面。

　　卓興半導體介紹到，比如精度，要求位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；速度則要保證在錫膏變性前貼完；良率99.99%以上；以及基板寬度也要在200mm以上。

　　“傳統的設備是沒有辦法滿足要求的。”基于現階段固晶機存在的效率、精度等痛點，卓興半導體設計、研發了COB倒裝固晶機ASM3603。

　　ASM3603可滿足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具備雙邦頭交替固晶，排列一致性好；6個晶圓環，一次裝夾完成RGB三色固晶；可串聯/并聯，多機連線；實現自動化和混打功能等特點。同時ASM3603可保證固晶良率99.99%以上。

　　ASM3603主要應用于Mini LED顯示，針對Mini LED背光，卓興半導體也已推出背光固晶機ASM3602。

　　卓興半導體指出，錫膏時效性的限制是客觀存在，所以固晶速率越快，單位面積上的LED芯片才能更多。而ASM3602通過雙邦頭同時固晶，速度可達每小時40K。

　　除速度快外，ASM3602還具備著雙搜晶系統和晶圓角度修正、真空漏晶檢測、固晶臺真空吸附和表面平整度修正等特點，以保證固晶成功率。卓興半導體其他固晶機產品也具備著這些特點。

　　綜合來看，卓興半導體面向Mini LED直顯、Mini LED背光的倒裝COB固晶機生產線具備著采用全倒裝芯片、印錫工藝、全自動化生產線、在線全流程檢測、在線晶圓返修、支持晶圓混打等6大特點。

　　從實現量產至今，卓興半導體Mini LED固晶機已出貨數十臺，以面板廠商為主，LED顯示廠商也在陸續開展合作。

　　“要把這個設備做好，肯定離不開運動控制和視覺技術。”張芮菊介紹到，公司創始團隊在工業機器人領域已有著20多年的工作經驗，而倒裝COB正迎來廣闊的發展空間，于是選定了這一賽道助力半導體產業關鍵設備實現國產化。