Mini LED作為Micro LED當前的過渡方案，在各方面的性能表現都優于目前的LED和LCD產品。特別是當OLED的出現，傳統液晶電視在清晰度、對比度以及色彩明亮度等多個方面的性能對比中處于下風，Mini LED背光已然成為液晶面板升級的“救命稻草”。不僅能高效的展現畫面的色彩，還避免了OLED的燒屏問題，Mini LED背光、LCD液晶顯示色彩，卓興半導體負責人指出Mini LED背光在應用領域的突飛猛進，兩三年內有望與OLED電視一較高低。

在Mini LED背光顯示技術不斷成熟的當下，仍有一項隱患時刻警醒著LCD技術人員，那就是背光基板的大小和拼接問題。在人們不斷追求大屏幕的趨勢下，Mini LED背光顯示器想要保證性能的同時尺寸要做得更大，采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已經難以滿足要求。

如果大屏幕采用傳統小尺寸Mini LED背光基板，需要多次拼接才能達到相應尺寸，拼接次數越多，產生的縫隙就會越多，對顯示器最終成像一致性必然產生重要影響。而且小尺寸背光基板每一次拼接都需要較為復雜的工藝支持，多次拼接不僅增加工藝難度，還會增加產品成本，不利于Mini LED背光顯示器的市場推廣和持續發展。

正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏應用上的種種缺陷，卓興半導體創新研發推出ASM4126大尺寸高精度固晶機，專業解決大尺寸Mini LED背光基板封裝制程難題。大尺寸固晶臺制作大幅面背光基板，液晶屏幕可以更大；高精度保證基板晶體良率，顯示效果可以更好！

大尺寸固晶工藝，大幅面背光基板成行業升級方向

在LED封裝制程工藝中，芯片貼合的精度是越來越小，Mini LED芯片貼合間距已經可以做到0.6-2.0um。但是在應用領域里，人們都想自己家里的電視越大越好，所以Mini LED顯示器的尺寸需要越來越大。

Mini LED背光顯示器想要更大，背光基板是關鍵，所以大幅面背光基板成為液晶顯示行業升級方向。卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機擁有600mm＊1200mm超大固晶臺，最大可以做到600mm＊1200mm尺寸的Mini LED背光基板，50寸以下的液晶電視無需拼接，減少拼接產生的黑縫，達到理想的背光一致性，顯示效果更好。

高精度固晶標準，高良率背光基板保證每一像素的效果

Mini LED在液晶顯示結構中是作為背光源，起到發光照亮的作用，LCD液晶自身不發光，而是依靠背光板的光源顯示色彩和圖案。因此，固晶良率非常重要，每一粒芯片是否能正常發光直接影響液晶屏幕的最終顯示效果。

所以，想要電視機尺寸大的同時畫面效果好，固晶良率是重點。卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機在制作大尺寸背光基板的同時，以高精度固晶工藝保證固晶良率。卓興半導體的該套設備特有邦頭角度修正和邦頭壓力控制，實現抓取芯片更穩，貼合基板更準，輔以雙搜晶系統，配備真空漏晶檢測、固晶臺真空吸附和表面平整度修正等特有功能，大大提高了固晶的成功率，保證了固晶良率可達99.99%以上。

近年來，TCL、蘋果、海信、華碩等巨頭紛紛推出Mini LED背光電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品，Mini LED背光應用迎來了高速發展期。與此同時，對于Mini LED背光基板的需求也水漲船高。卓興半導體作為Mini LED封裝制程領域的領頭羊，以市場需求為導向，憑借強大的科研實力和制造能力推出ASM4126大尺寸高精度固晶機，以滿足行業對于大幅面背光基板的要求，滿足終端消費者對于Mini LED液晶屏幕又大又好的體驗需求。