9月6日下午16:00，SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展在中國臺北南港展覽館圓滿收官！此次展會歷時三天，卓興半導體攜帶半導體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領域等尖端產品璀璨亮相，與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導體行業的最新趨勢與未來發展方向。

展會盛況

本屆展會共計吸引來自全球56個國家，超過8萬5千名國內外業界專家蒞臨參觀，展出超過1,100家領導廠商與3,700個展位。展會現場，人聲鼎沸，氣氛熱烈。一起來直擊現場。

卓興方案

此次，卓興共展出三款設備，分別是半導體銀膠粘片機、功率器件組焊線以及Mini LED像素固晶機。

半導體銀膠粘片機是半導體封裝領域的產品，為第三代粘片機。設備支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，能滿足不同客戶的需求。

功率器件組焊線為超過百種功率器件的生產而設計，配備CLIP邦定，帶下視飛拍功能，能實現位置校正與貼后檢測，確保產品的高質量生產。

Mini LED像素固晶機為行業首創。設備能夠完美兼容直顯基板尺寸至270mm*520mm，UPH高達75K/H，其獨特的像素固晶技術能夠實現一次像素定位同時完成RGB三色固晶，大大提高了生產效率與產品質量。

展會落幕

展會落下帷幕，是一次活動的結束，也是行業前進的新起點。扎根行業二十余年，卓興始終在深耕技術、創新研發，從未停歇。未來，卓興將用更加飽滿的熱情，把本土品牌做大做強，將自研發產品帶上更大的國際舞臺。以“卓越”技術，“興盛”國產半導體行業。
    

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