10月16日-10月18日，由深圳市政府打造的首場“灣區半導體全產業鏈生態博覽會”——灣芯展SEMiBAY將在深圳會展中心(福田)舉行，此次展會旨在搭建起促進國內外半導體產業鏈深度融合的交流與合作平臺，助力協作共贏。

　　卓興半導體誠邀各位專家伙伴蒞臨1號館1C08展位，共同探討行業咨詢，尋求合作共贏。

　　【參展設備】

　　半導體封裝領域

　　AS8123銀膠粘片機

　　四點膠機構

　　角度精度±1°

　　位置精度±15um

　　應用于光模塊、激光雷達、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet

　　AS8136高精度多功能貼片機

　　位置精度3微米

　　轉塔多工位結構

　　適配多工藝、多來料

　　應用于光模塊、激光雷達、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet

　　AS4212摩天輪邦定機

　　立式轉塔結構

　　專利技術，行業首創

　　應用于大基板半導體封裝

　　超大基板尺寸500*840mm

　　功率器件封裝領域

　　AS9001 CLIP邦定機

　　角度誤差< 3o

　　位置精度<±35um

　　可用于組焊線整線生產

　　應用于大功率MOS管、多芯Clip

　　超高清顯示封裝領域

　　AS3601像素固晶機

　　UPH可達75K/H

　　并聯式連線生產技術

　　獨家首創三擺臂像素固晶法

　　直顯基板尺寸至270mm*520mm

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