SEMICON TAIWAN 2025回顧 | 感謝廣大朋友的蒞臨,卓興半導(dǎo)體期待與您明年再會!
2025-09-12(1434)次瀏覽
金風送爽,濟濟一堂。
9月10日至12日,SEMICON TAIWAN 2025在中國臺北南港展覽館舉行,卓興半導(dǎo)體如期赴約,攜半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、Mini LED封裝、燈珠貼裝及散料貼裝解決方案亮相1館L0010展位。
三天展期內(nèi),展臺訪客絡(luò)繹不絕,團隊與來自世界各地的伙伴就技術(shù)細節(jié)、應(yīng)用需求與合作機會展開熱切交流,現(xiàn)場氛圍熱烈而有序。



本次展會,卓興半導(dǎo)體參展設(shè)備涉及多領(lǐng)域的半導(dǎo)體封裝,為廣大廠商帶來新型半導(dǎo)體封裝制程解決方案,主要解決的重點問題有:
如何解決散料貼片機固定吸嘴間距、多尺寸產(chǎn)品生產(chǎn)?
如何實現(xiàn)Mini LED封裝中的超高速固晶?
如何實現(xiàn)半導(dǎo)體高精度貼片機的微米級貼裝?
如何解決貼片機中精度和效率難以兼顧問題?

9月6日下午,SEMICON TAIWAN 2025順利閉幕,感謝各位新老朋友蒞臨卓興半導(dǎo)體展位,一起翻看產(chǎn)品、交換意見,也為我們下一步改進提供了寶貴參考。
扎根行業(yè)二十余年,我們深知技術(shù)需要日積月累。卓興半導(dǎo)體將秉持長期主義,專注產(chǎn)品精進與服務(wù)完善,在下次展會帶來卓越的半導(dǎo)體封裝制程解決方案和更成熟的案例與大家見面。
期待明年再會!
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