SEMICON TAIWAN 2024 | Asmade卓興將攜帶半導體封裝制程解決方案如期登場!
2024-08-23(1839)次瀏覽
2024年9月4日-2024年9月6日,SEMICON TAIWAN 2024將在中國臺灣省臺北市南港展覽館1&2館舉辦。Asmade卓興半導體作為參展廠商之一,將攜帶半導體封裝、功率器件封裝、超高清顯示封裝三大領域解決方案亮相中國臺灣省臺北市。
SEMICON TAIWAN國際半導體展是全球第二大的半導體專業展會,匯集了全球最具影響力的廠商、人才和技術并提供深度資訊,在全球半導體產業極具影響力。
本次展會以「賦能AI無極限」為主題,聚焦了異質整合等產業熱門議題。卓興也將帶著融合AI自學習功能的異質整合設備在中國臺灣省臺北市與大家相見。
展會地址:南港展覽館1號館4樓(中國臺灣省臺北市南港區經貿二路一號)
展會時間:
2024.09.04-09.05 10:00-17:00
2024.09.06 10:00-16:00
卓興展位專區:異質整合專區
卓興展位號:N1185
參展產品
半導體封裝領域
AS8123半導體銀膠粘片機
第三代粘片機,平面轉塔機構,更精準高效
無往復時間,效率提升60%
適配點畫膠工藝、蘸膠工藝
支持2、4、6、8、12寸晶圓
功率器件封裝領域
AS2001組焊線
適用于超過百種功率器件的生產
轉塔式邦定機,貼合角度及壓力可調
CLIP 邦定帶下視飛拍
位置校正,貼后檢測
超高清顯示領域
AS3601像素固晶機
最大程度能完美兼容直顯基板尺寸至270mm*520mm的廣闊范圍,UPH高達75K/H
像素固晶技術為行業首創,一次像素定位同時完成RGB三色固晶
采用并聯式連線生產技術,融合后進后出線體布局與先進的像素固晶工藝
卓興半導體向海內外客戶發出最誠摯的邀請,歡迎各位光臨現場,共同探討行業最新的先進前沿咨詢熱點,分享科技成果,合作共贏。
欲了解更多產品信息,卓興團隊將在現場(1號館4樓,異質整合專區N1185展位),用最大的熱情為您解答更多關于半導體封裝制程的解決方案,敬請蒞臨交流!
9月,一起共赴盛會!
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