最新技術!散料/燈珠貼片,無需編帶,可貼任意間距
2025-10-27(49)次瀏覽
在散料貼裝或LED燈珠貼裝中,傳統工藝需分“編帶包裝-編帶貼片”兩步實施,依賴“編帶包裝機+編帶貼片機”雙設備協同,不僅存在設備冗余、耗材損耗高、人工成本疊加等問題,更制約生產效率提升。

AS3201散料貼片機支持散料直接貼裝,徹底省略編帶包裝環節,單設備即可替代傳統“編帶包裝機+編帶貼片機”雙設備工序,實現工藝路線精簡與成本優化:
降本:減少耗材與人工成本
省去編帶機后,載帶、蓋帶、卷盤、標簽等編帶相關耗材不再需要采購;同時避免了人工換卷、換料的操作,節省人力投入。以封裝一顆像LED燈珠這樣的標準SMD元件為例,編帶燈珠:4.2元/ K;散料燈珠:3.8元/ K。
其編帶耗材的成本大約在:每一千顆燈珠0.4元人民幣,成本減少約 10%。這個數字隨著更高的月產能及對燈珠保存特殊性的要求,還會增加。
省空間:降低設備占地壓力
傳統流程需兩臺設備占用空間,AS3201 單臺設備即可替代,直接減少約 50% 的設備占地面積,緩解生產車間空間緊張問題。
提效:縮短全流程周期
取消編帶環節后,物料無需周轉至編帶機,換線時也無需針對編帶機調整,大幅縮短物料周轉時間與換線時間,最終減少整體生產周期。
控風險:降低資本與閑置壓力
無需采購編帶機,直接減少企業設備采購的資本負擔;同時避免因產品調整導致編帶機閑置的風險,提升設備投入回報率。
針對多產品生產場景下“換品需調機、甚至換機”的行業痛點,AS3201通過硬件適配與軟件優化,實現多規格產品無縫切換,無需更換設備:
自編程混貼:快速適配新產品
設備支持自編程混貼功能,編程交互界面友好,無高難度技術壁壘,操作人員可快速對新產品進行調機編程,無需因產品更換而重新適配設備或更換機型。

可自定義貼片任意點位
切換無需調整:多規格兼容無門檻
設備針對不同散料尺寸、間距設計了多型號(3201A-F),各型號在對應適配范圍內切換產品時,無需額外調整設備參數,直接實現無縫切換。

可自定義貼片任意間距 覆蓋多尺寸多間距,支持多品類切換 設備系列化設計適配不同散料尺寸與貼裝間距,支持 3-14 種產品間切換,無需調整設備參數,滿足多品類生產需求。 無需編帶機+無需換機?
這非簡單的流程簡化,而是源于新的工藝解題思路:“單顆貼片技術”
單顆貼片技術:
單顆貼片技術是一種以單顆校正式貼裝為核心的創新工藝,它對每一顆散料元器件進行單獨的校正與貼裝,區別于傳統多吸嘴同時貼片的模式,憑借擺臂式架構徹底擺脫吸嘴間距限制,可實現任意間距的靈活貼裝,同時簡化裝配流程、縮短生產周期,支持多規格產品間的快速切換。
采用雙擺臂交替貼裝架構,擺脫吸嘴間距限制,只需要軟件調用路徑,則可以實現任意間距貼片。此外,還能省去編帶環節,精簡工藝流程,適配多規格散料貼裝需求。
為什么能用“單顆貼片技術”替代傳統的“多吸嘴龍門架構”?
其核心在于一個字——“快”。
卓興半導體深化了超高速擺臂技術,速度比傳統擺臂快上50%,因此才能將超高速擺臂帶入散料貼片。
卓興AS3201 散料貼片機,使用雙供料系統 + 雙機械臂交替貼裝架構,具備超高速貼裝能力:
在高速貼裝中實現單顆校正,兼顧速度與精度,整機速度可達 UPH 90K/H,精度最高達 20μm;若追求更高效率,還可定制多吸嘴方案,每次吸取可同時抓取 2 顆甚至多顆物料,整機貼裝效率可達 UPH 150K/H,且貼裝精度仍能保持在 50μm。
這種 “高速貼裝 + 高精度控制” 的雙重優勢,是傳統貼裝設備難以實現的。
卓興AS3201 散料貼片機,以精準配置承接單顆貼片技術,同時適配多場景生產需求:
核心配置:雙工位圓振 + 直振供料,待料不待機;高速可達150K/H,高精可達20μm。
精度保障:搭配雙視覺 + AI 糾偏系統,下視覺 + 極性檢測雙重保障,實現 ±25μm 位置精度,漏貼可自動補貼,拋料率≤0.05%。
適配性強:最大貼裝范圍覆蓋 170mm320mm至 256mm320mm,支持最大 14mm 厚基板(含載具)。
換產便捷:友好編程交互界面,多規格切換無需調整設備參數,無需換機即可適配 0404-2121 散料尺寸。
由國際領先的運動控制專家團隊創立,并匯聚了業內一流的封裝技術專家,承載了20余年技術沉淀與市場實踐,專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業、專精特新“小巨人”企業。 公司主營產品為半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。 公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案,產品擁有完全的自主知識產權,多款設備都屬業內首創。
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