車載Mini LED背光:“多品類,小批量”高效方案+車規(guī)級質(zhì)量保證
2025-11-22(54)次瀏覽
在車載Mini LED背光制造中,正面臨兩大核心挑戰(zhàn):
一是“多品類,小批量” 生產(chǎn)趨勢下,設備兼容性與換線效率不足;
二是車規(guī)級“零缺陷” 質(zhì)量要求下,傳統(tǒng)固晶良率與過程管控難以達標。
卓興半導體全新推出的 AS3601三擺臂固晶機,針對性破解這兩大痛點技術(shù)創(chuàng)新,全面滿足車載背光制造的效率與質(zhì)量雙重需求。

01-全尺寸覆蓋:解決設備資源浪費
由于車載屏幕尺寸多樣,一臺設備無法兼容下所有尺寸的基板,傳統(tǒng)的固晶設備往往需要根據(jù)產(chǎn)品尺寸來使用不同機型生產(chǎn),導致設備的呆滯。
而卓興AS3601三擺臂高速固晶機,一臺設備即可覆蓋270mm×520mm及以下所有基板尺寸,完美適配10~21英寸全系列車載背光模組,滿足所有的主流車載尺寸需求,大幅度降低設備呆滯,解決資源浪費問題。

02-快速切線:解決切線時間浪費
當同一條產(chǎn)線生產(chǎn)不同的產(chǎn)品生產(chǎn)時,需要切換不同設置。而車載背光“多產(chǎn)品,小批量”的生產(chǎn)模式,則意味著切線頻次高。如何管理切線效率,是提升整體產(chǎn)線生產(chǎn)效率的一大難點。
市面上大部分固晶設備,采用串聯(lián)線體進行設備連接。串聯(lián)線體切線時間長的同時,只能夠?qū)崿F(xiàn)“單機單產(chǎn)品”或者“多機單產(chǎn)品”兩種模式,產(chǎn)能效率低,且耗費時間長。

卓興半導體采用并聯(lián)線體生產(chǎn)模式,智能線體配置靈活,切線時間大幅度下降。
不僅支持常規(guī)的“單機單產(chǎn)品”或者“多機單產(chǎn)品”兩種模式,同時可支持"多產(chǎn)品共線"生產(chǎn),即:一條線體同時可以完成多個不同產(chǎn)品的生產(chǎn)。
產(chǎn)品切換更便捷,降低換線造成的時間浪費,大幅提升產(chǎn)線利用率和靈活性,輕松應對“多品類,小批量”的訂單。
1.實時檢測+AI預警,良率高達99.999% 01-視覺檢測功能 卓興AS3601三擺臂固晶機,在貼裝時將檢測融入制造瞬間:貼前位置檢測,貼時飛拍校正。 通過實時進行視覺檢測,對貼裝的全過程進行實時捕捉,確保貼裝位置精度±15um。 同時具備貼后檢測功能,遇到貼裝偏差即時記錄數(shù)據(jù),以保證貼裝的精度和良率。 02-AI風險預警 結(jié)合AI算法,進行風險預測報警,檢測到可能造成不良的狀況立即報警,從源頭杜絕偏移與缺陷。 舉例:以錫膏印刷錯位為例,如果直接放置芯片,那么在回流焊后,則會錯位加大。如果加入AI風險預警,在錫膏錯位時,AI算法會計算出芯片放置的最佳位置,從而實現(xiàn)回流焊后,錯位減少。 2.智能生產(chǎn)管理系統(tǒng),質(zhì)量可溯源 在“車規(guī)級”零缺陷的要求下,對芯片貼裝的良率要求也越來越高,并且需要能夠?qū)γ恳黄=M的貼裝流程進行溯源。 01-貼片Mapping圖管理 卓興半導體配備了Mapping圖,對芯片貼裝的路徑進行記錄,實時統(tǒng)計芯片良率,產(chǎn)線智能化,質(zhì)量可追溯。 02-智能MES系統(tǒng) 進行質(zhì)量管理,綁定每塊基板數(shù)據(jù),實時統(tǒng)計良率與直通率,讓產(chǎn)線更智能。 由國際領(lǐng)先的運動控制專家團隊創(chuàng)立,并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家,承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實踐,專注于高精密半導體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)。 公司主營產(chǎn)品為半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統(tǒng)等。 公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案,產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán),多款設備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。


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