迎新送舊，新的開始。

新的一年，將是卓興奮發向上、再創輝煌的一年：卓興正以行業領先的優勢為更多客戶帶來極具競爭力的解決方案。在大家的奮斗中，公司將帶著更多先進的設備登上更大的“半導體舞臺”，為國產半導體增添光彩。

2024即將落下帷幕之際，一起來回顧卓興過去一年的“高光時刻”！

榮譽獎項

今年，卓興以卓越的科技實力和研發成果，斬獲“國家級‘專精特新’小巨人企業”、“廣東省知識產權示范企業”、“廣東省專利密集型企業”等殊榮。

此外，卓興的Mini LED像素固晶機也榮獲“2024廣東省名優高新技術產品”、“行家說極光獎2024年度優秀產品”等獎項。
未來，卓興半導體將繼續秉承著創新卓越的精神，以“卓越”技術，“興盛”國產半導體行業。

行業展會

今年各類展會現場，卓興團隊與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導體行業的最新趨勢與未來發展方向。

2月29日，卓興帶著備受矚目的Mini LED 直顯解決方案精彩亮相ISLE展；

9月4日，卓興攜半導體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領域等尖端產品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024；

10月16日，卓興參展深圳市政府傾力打造的首場灣區半導體全產業鏈生態博覽會——灣芯展SEMiBAY，展位現場參觀人員絡繹不絕。

行業論壇
今年，卓興累計參與業內論壇數十次。會上，關于半導體行業發展，演講嘉賓們認為：

在Mini LED COB 直顯的現代化規模生產中，設備單一方面優勢的并不能代表競爭力，大規模制造更多的需要產業鏈的生態賦能，卓興能為客戶交付具有競爭力的產品制造系統的解決方案。

在半導體封裝領域中，貼裝設備面臨著三大核心挑戰：大行程、高精度和高速度。這看似“不可能的三角”實際卻“有可能”，卓興六轉塔的新型貼裝結構能有效解決三者無法同時兼顧的行業痛點。

行業合作
今年，卓興不斷出圈，攜手各類協會、媒體共創佳績未來。

7月24日，寶智能協會攜手卓興半導體，“聚焦科技創新，釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦；
12月6日，LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強、副總經理邵鵬睿。訪談中，雙方就行業發展、技術創新、卓興方案進行深度交流。

主持人與ASMADE卓興董事長曾義強

主持人與ASMADE卓興副總經理邵鵬睿

央視關注

8月7日，正值立秋，卓興的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視，國產半導體生產線深入人心

歲末已至，新年序開。

2025將至，卓興的愿景是：成為世界一流的半導體封裝制程服務商，為全球客戶提供更加先進的晶片貼裝方案。新的一年，卓興祝廣大客戶、合作伙伴以及全體卓興人新年快樂！祝福大家穿越風暴，迎來無盡的寬廣與希望。

一起攜手邁向2025！

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