迎新送舊，新的開始。

新的一年，將是卓興奮發(fā)向上、再創(chuàng)輝煌的一年：卓興正以行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)勢為更多客戶帶來極具競爭力的解決方案。在大家的奮斗中，公司將帶著更多先進的設(shè)備登上更大的“半導(dǎo)體舞臺”，為國產(chǎn)半導(dǎo)體增添光彩。

2024即將落下帷幕之際，一起來回顧卓興過去一年的“高光時刻”！

榮譽獎項

今年，卓興以卓越的科技實力和研發(fā)成果，斬獲“國家級‘專精特新’小巨人企業(yè)”、“廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、“廣東省專利密集型企業(yè)”等殊榮。

此外，卓興的Mini LED像素固晶機也榮獲“2024廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”、“行家說極光獎2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品”等獎項。
未來，卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)秉承著創(chuàng)新卓越的精神，以“卓越”技術(shù)，“興盛”國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)。

行業(yè)展會

今年各類展會現(xiàn)場，卓興團隊與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導(dǎo)體行業(yè)的最新趨勢與未來發(fā)展方向。

2月29日，卓興帶著備受矚目的Mini LED 直顯解決方案精彩亮相ISLE展；

9月4日，卓興攜半導(dǎo)體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領(lǐng)域等尖端產(chǎn)品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024；

10月16日，卓興參展深圳市政府傾力打造的首場灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會——灣芯展SEMiBAY，展位現(xiàn)場參觀人員絡(luò)繹不絕。

行業(yè)論壇
今年，卓興累計參與業(yè)內(nèi)論壇數(shù)十次。會上，關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，演講嘉賓們認為：

在Mini LED COB 直顯的現(xiàn)代化規(guī)模生產(chǎn)中，設(shè)備單一方面優(yōu)勢的并不能代表競爭力，大規(guī)模制造更多的需要產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)賦能，卓興能為客戶交付具有競爭力的產(chǎn)品制造系統(tǒng)的解決方案。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，貼裝設(shè)備面臨著三大核心挑戰(zhàn)：大行程、高精度和高速度。這看似“不可能的三角”實際卻“有可能”，卓興六轉(zhuǎn)塔的新型貼裝結(jié)構(gòu)能有效解決三者無法同時兼顧的行業(yè)痛點。

行業(yè)合作
今年，卓興不斷出圈，攜手各類協(xié)會、媒體共創(chuàng)佳績未來。

7月24日，寶智能協(xié)會攜手卓興半導(dǎo)體，“聚焦科技創(chuàng)新，釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦；
12月6日，LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強、副總經(jīng)理邵鵬睿。訪談中，雙方就行業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新、卓興方案進行深度交流。

主持人與ASMADE卓興董事長曾義強

主持人與ASMADE卓興副總經(jīng)理邵鵬睿

央視關(guān)注

8月7日，正值立秋，卓興的高精度半導(dǎo)體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視，國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線深入人心

歲末已至，新年序開。

2025將至，卓興的愿景是：成為世界一流的半導(dǎo)體封裝制程服務(wù)商，為全球客戶提供更加先進的晶片貼裝方案。新的一年，卓興祝廣大客戶、合作伙伴以及全體卓興人新年快樂！祝福大家穿越風暴，迎來無盡的寬廣與希望。

一起攜手邁向2025！

#深圳卓興半導(dǎo)體#卓興半導(dǎo)體#卓興#半導(dǎo)體封裝設(shè)備#自動固晶機#Mini LED固晶機#倒裝固晶機#高速固晶機#固晶機廠家#固晶機品牌#高精度固晶機#半導(dǎo)體固晶機#COB固晶機#像素固晶機#LED固晶機#先進封裝設(shè)備#功率器件封裝設(shè)備#Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備#智能化控制設(shè)備#半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)#固晶機#Mini LED封裝#Mini LED生產(chǎn)線#Mini LED生產(chǎn)設(shè)備#Micro LED顯示屏封裝#高清顯示生產(chǎn)設(shè)備#Mini LED像素固晶機#三擺臂固晶機#直顯固晶機#背光固晶機#摩天輪固晶機#豎式轉(zhuǎn)塔固晶#半導(dǎo)體貼片機#半導(dǎo)體封裝#壓力傳感器封裝設(shè)備#MEMS封裝設(shè)備#datacon貼片機#高精度貼片機#晶圓貼片機#第三代半導(dǎo)體封裝