在半導體制造過程中，芯片貼裝是一個不可或缺的環節。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接，直接影響到產品的性能和可靠性。

卓興半導體作為行業的領先者，一直致力于推動芯片貼裝技術的創新與發展。

擺臂式貼裝：速度的代名詞

擺臂式貼裝機構是第一代芯片貼片機的代表，主要通過擺臂的旋轉和移動來實現芯片的貼裝。這種機構的設計使得它在速度上具有顯著優勢，能夠達到每小時75,000顆芯片的貼裝速度（75K/H）。在大批量生產中，擺臂式貼裝因其高效性而被廣泛應用。

然而，擺臂式貼裝的精度卻是其短板。其精度通常只能達到±15微米（um），這在一些高精度要求的應用中顯得不足。此外，擺臂的長度限制了其固晶范圍，使得在處理大基板封裝時面臨挑戰。因此，擺臂式貼裝更適合于對速度要求較高的標準化產品，而不適合高端或復雜的芯片。

直線往復結構式貼裝：精益求精的象征

直線往復結構式貼裝機構是第二代貼片機的代表，采用直線電機或龍門架的往復運動，并結合Z軸的升降和R軸的旋轉，實現芯片的精確貼裝。這種結構的設計確保了焊頭在移動過程中的穩定性，從而滿足高精度貼裝的需求。

直線往復結構的主要優勢在于其高精度，通常可以達到±5微米（um），適合高端應用如高性能計算芯片和精密傳感器。然而，這種機構的效率問題也不容忽視。由于往復運動的特性，實際的單位時間貼裝數（UPH）受到限制，尤其是在復雜工藝中，邦頭的運動行程延長，導致出現空行程，浪費了寶貴的生產時間。

轉塔貼裝：新一代的解決方案

卓興半導體的轉塔貼裝機構作為第三代半導體貼裝技術，旨在解決速度與精度之間的矛盾。其核心優勢在于多工位設計，使得多個工位能夠同時工作，極大提高了生產效率。

精度方面：卓興半導體的轉塔結構通過在不同工位上配置下視相機和中轉臺，能夠實時校正偏差，確保貼裝精度。支持微米級和亞微米級的工作臺，配備AI精度自動補償和壓力修正功能，使得芯片貼裝的精準度得以保障。

速度方面：卓興半導體的轉塔貼裝的設計允許多吸嘴和多工位同時進行操作，避免了傳統直線往復結構中的空行程和往復時間。這種設計使得取、貼、拍照補償等工序可以并行進行，從而實現了高達60%的效率提升。

卓興半導體的轉塔貼裝機構的這一特性，使其在現代半導體制造中成為了一個理想的選擇。

結語

在半導體芯片貼裝的技術演進中，擺臂式、直線往復結構式和轉塔式三種機構各具特色。擺臂式貼裝以其高速度適合大批量生產，但在精度上有所欠缺；直線往復結構則在精度上表現優異，但效率受到限制；而卓興半導體的轉塔式貼裝則成功實現了速度與精度的平衡，成為現代半導體制造的熱門選擇。

隨著半導體技術的不斷發展，卓興半導體的貼裝設備也在不斷創新，以滿足市場對高效能和高精度的雙重需求。未來，隨著卓興半導體的轉塔式貼裝技術的進一步成熟，我們有理由相信，半導體芯片貼裝將更加精準、高效，為行業的可持續發展提供強有力的支持。