如何助力先進封裝的DIE BOND技術?卓興這樣實現......
2024-10-26(1381)次瀏覽
10月16日,深圳福田會展中心舉辦了關于Chiplet與先進封裝技術的主題論壇,Asmade卓興半導體董事長曾義強向大家分享了關于先進封裝的新一代Die Bonding技術,此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。

先進封裝,簡單來說有三種方式。
其一,從平面出發,封裝多個芯片;
其二,從空間出發,封裝多層;
其三,二者皆有,即同一層封裝多個或多種類后,再往空中發展,封裝多層。

傳統DIE BOND設備的局限性
在先進封裝領域中,封裝設備存在著一個不可能三角。即,大行程、高精度和高速度。

傳統的Die BOND設備方案有三種,分別為擺臂式、直臂式和龍門式。
擺臂式方案中,單臂可以達到UPH 20K以上,但精度較差,基板寬度較窄;
直臂式方案通常精度較高,可以做帶壓力或者加熱的一些鍵合,但速度較慢,通常在15K以內,基板尺寸也較小;
而龍門式方案中,基板較大、精度較高,但速度下降,UPH通常為2-3K。

卓興助力先進封裝的DIE BOND技術
在先進封裝領域,目前行業面臨著四大痛點:
如何適應大基板?
如何保障高精度?
如何適應多物料?
如何提高速度?
對此,卓興能為各企業提供特定的解決方案。
針對大基板,卓興首創立式轉塔的摩天輪方式,即“天上”取、“地下”貼。這樣既避免了取晶面和工作臺在同一平面上,造成大范圍的移動,也能使晶圓和基板尺寸變大的同時,確保速度和精度的相同。

針對精度保障,卓興采用了氣浮平臺和精密直線電機,分辯率達0.1u;在對位系統上,卓興采用了精密視覺加平臺補償的方案。


針對多物料,卓興采用多吸嘴的平面轉塔結構,既可以實現單一物料的高速封裝,也可以實現多物料的系統集成封裝。供料倉設計了可支持多種來料方式的部件,能根據客戶的需求定制不同的工藝。


針對高效率,卓興提出了三擺臂和六轉塔的方案。三擺臂即同時取三種相同或不同的物料,UPH最高可達75K,精度為±15u,適用于COB封裝或者FANOUT的排片。六轉塔即每60度可以貼一顆晶片,無空行程,UPH可達40K以上。


(視頻號視頻)
作為國家級高新技術企業,卓興愿意和所有先進封裝企業,一起研究工藝的實現方案,共同推動產業進步。
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