針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠，貼片二合一設備，應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品。

　　全新設備方案：轉塔式貼裝

　　轉塔式貼裝機構，是卓興半導體行業首創的新型芯片貼裝方式。半導體銀膠粘片機配備六個單一吸嘴，采用多工序并行運作的設計，做到多工位旋轉循環進行芯片貼裝，能夠同時完成芯片的取料、貼裝和實時拍照補償，實現“貼裝不停歇”和“生產周期縮短”的雙重效果，并使生產效率提升60%。

　　其貼片工作臺的標準配置如下：

　　同時，卓興半導體自研壓力控制系統，采用馬達直連，能使貼裝結構在不同阻礙的下保持平穩的壓力控制，做到動態的壓力控制，其設備壓力值：30-300g(±5g)。

　　適配多工藝：三組點膠或選配蘸膠

　　半導體銀膠粘片機支持配備最多四個點膠機構，機臺同時支持芯片點膠與封裝兩種操作，實現一臺設備多種功效，客戶無需額外購買點膠機，為廠商們提供更優的解決方案。

　　除此之外，銀膠粘片機不僅適配點、畫膠工藝，還適配多點膠針的蘸膠工藝，可隨時更換工藝結構，真正實現“一機n用”！

　　點膠特點：

　　①搭配不同點膠控制器，以滿足客戶的多重工藝需求

　　②根據定制化工藝特點，選配如框架加熱等多種輔助功能

　　③實現點膠位置視覺識別并支持預置圖案和路徑畫膠的導入

　　點膠機構：

　　適配多來料：多尺寸晶圓與定制托盤

　　半導體銀膠粘片機支持多種尺寸的藍膜來料，包括2/4/6/8/12寸晶圓，12寸晶圓帶自動擴膜;支持單個6寸子母環、Waffle Pack和GelPAK，還可根據特定需求進行托盤定制。

　　高精度保證：下視相機精度補償

　　精度上，銀膠粘片機的機器貼合X/Y精度達±15um，角度誤差≤±1°，生產周期22.5k/h。由于貼裝采用轉塔結構設計，在實際操作過程中，卓興半導體靈活地將下視相機或中轉臺安裝在工位上，實現芯片貼裝與精度補償的同步進行，具備AI精度自動補償和壓力修正功能。

　　在行業競爭日益激烈的背景下，卓興半導體愿為廣大廠家提供更多高效精準的解決方案，以過硬的封裝技術助力半導體產業的發展。