針對(duì)銀漿及其他粘合劑的點(diǎn)畫膠、蘸膠工藝的半導(dǎo)體點(diǎn)膠，貼片二合一設(shè)備，應(yīng)用于小信號(hào)銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產(chǎn)品。

　　全新設(shè)備方案：轉(zhuǎn)塔式貼裝

　　轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)構(gòu)，是卓興半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)的新型芯片貼裝方式。半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)配備六個(gè)單一吸嘴，采用多工序并行運(yùn)作的設(shè)計(jì)，做到多工位旋轉(zhuǎn)循環(huán)進(jìn)行芯片貼裝，能夠同時(shí)完成芯片的取料、貼裝和實(shí)時(shí)拍照補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)“貼裝不停歇”和“生產(chǎn)周期縮短”的雙重效果，并使生產(chǎn)效率提升60%。

　　其貼片工作臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：

　　同時(shí)，卓興半導(dǎo)體自研壓力控制系統(tǒng)，采用馬達(dá)直連，能使貼裝結(jié)構(gòu)在不同阻礙的下保持平穩(wěn)的壓力控制，做到動(dòng)態(tài)的壓力控制，其設(shè)備壓力值：30-300g(±5g)。

　　適配多工藝：三組點(diǎn)膠或選配蘸膠

　　半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)支持配備最多四個(gè)點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，機(jī)臺(tái)同時(shí)支持芯片點(diǎn)膠與封裝兩種操作，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)設(shè)備多種功效，客戶無(wú)需額外購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī)，為廠商們提供更優(yōu)的解決方案。

　　除此之外，銀膠粘片機(jī)不僅適配點(diǎn)、畫膠工藝，還適配多點(diǎn)膠針的蘸膠工藝，可隨時(shí)更換工藝結(jié)構(gòu)，真正實(shí)現(xiàn)“一機(jī)n用”！

　　點(diǎn)膠特點(diǎn)：

　　①搭配不同點(diǎn)膠控制器，以滿足客戶的多重工藝需求

　　②根據(jù)定制化工藝特點(diǎn)，選配如框架加熱等多種輔助功能

　?、蹖?shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置視覺識(shí)別并支持預(yù)置圖案和路徑畫膠的導(dǎo)入

　　點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)：

　　適配多來(lái)料：多尺寸晶圓與定制托盤

　　半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)支持多種尺寸的藍(lán)膜來(lái)料，包括2/4/6/8/12寸晶圓，12寸晶圓帶自動(dòng)擴(kuò)膜;支持單個(gè)6寸子母環(huán)、Waffle Pack和GelPAK，還可根據(jù)特定需求進(jìn)行托盤定制。

　　高精度保證：下視相機(jī)精度補(bǔ)償

　　精度上，銀膠粘片機(jī)的機(jī)器貼合X/Y精度達(dá)±15um，角度誤差≤±1°，生產(chǎn)周期22.5k/h。由于貼裝采用轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在實(shí)際操作過(guò)程中，卓興半導(dǎo)體靈活地將下視相機(jī)或中轉(zhuǎn)臺(tái)安裝在工位上，實(shí)現(xiàn)芯片貼裝與精度補(bǔ)償?shù)耐竭M(jìn)行，具備AI精度自動(dòng)補(bǔ)償和壓力修正功能。

　　在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，卓興半導(dǎo)體愿為廣大廠家提供更多高效精準(zhǔn)的解決方案，以過(guò)硬的封裝技術(shù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。