半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī) | 點(diǎn)膠+貼裝工藝一體,適用多種場(chǎng)景的新型設(shè)備
2025-04-24(1745)次瀏覽
針對(duì)銀漿及其他粘合劑的點(diǎn)畫膠、蘸膠工藝的半導(dǎo)體點(diǎn)膠,貼片二合一設(shè)備,應(yīng)用于小信號(hào)銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產(chǎn)品。


全新設(shè)備方案:轉(zhuǎn)塔式貼裝
轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)構(gòu),是卓興半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)的新型芯片貼裝方式。半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)配備六個(gè)單一吸嘴,采用多工序并行運(yùn)作的設(shè)計(jì),做到多工位旋轉(zhuǎn)循環(huán)進(jìn)行芯片貼裝,能夠同時(shí)完成芯片的取料、貼裝和實(shí)時(shí)拍照補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)“貼裝不停歇”和“生產(chǎn)周期縮短”的雙重效果,并使生產(chǎn)效率提升60%。


其貼片工作臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:
同時(shí),卓興半導(dǎo)體自研壓力控制系統(tǒng),采用馬達(dá)直連,能使貼裝結(jié)構(gòu)在不同阻礙的下保持平穩(wěn)的壓力控制,做到動(dòng)態(tài)的壓力控制,其設(shè)備壓力值:30-300g(±5g)。
適配多工藝:三組點(diǎn)膠或選配蘸膠
半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)支持配備最多四個(gè)點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),機(jī)臺(tái)同時(shí)支持芯片點(diǎn)膠與封裝兩種操作,實(shí)現(xiàn)一臺(tái)設(shè)備多種功效,客戶無(wú)需額外購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī),為廠商們提供更優(yōu)的解決方案。
除此之外,銀膠粘片機(jī)不僅適配點(diǎn)、畫膠工藝,還適配多點(diǎn)膠針的蘸膠工藝,可隨時(shí)更換工藝結(jié)構(gòu),真正實(shí)現(xiàn)“一機(jī)n用”!
點(diǎn)膠特點(diǎn):
①搭配不同點(diǎn)膠控制器,以滿足客戶的多重工藝需求
②根據(jù)定制化工藝特點(diǎn),選配如框架加熱等多種輔助功能
?、蹖?shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置視覺識(shí)別并支持預(yù)置圖案和路徑畫膠的導(dǎo)入
點(diǎn)膠機(jī)構(gòu):


適配多來(lái)料:多尺寸晶圓與定制托盤
半導(dǎo)體銀膠粘片機(jī)支持多種尺寸的藍(lán)膜來(lái)料,包括2/4/6/8/12寸晶圓,12寸晶圓帶自動(dòng)擴(kuò)膜;支持單個(gè)6寸子母環(huán)、Waffle Pack和GelPAK,還可根據(jù)特定需求進(jìn)行托盤定制。


高精度保證:下視相機(jī)精度補(bǔ)償
精度上,銀膠粘片機(jī)的機(jī)器貼合X/Y精度達(dá)±15um,角度誤差≤±1°,生產(chǎn)周期22.5k/h。由于貼裝采用轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在實(shí)際操作過(guò)程中,卓興半導(dǎo)體靈活地將下視相機(jī)或中轉(zhuǎn)臺(tái)安裝在工位上,實(shí)現(xiàn)芯片貼裝與精度補(bǔ)償?shù)耐竭M(jìn)行,具備AI精度自動(dòng)補(bǔ)償和壓力修正功能。


在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,卓興半導(dǎo)體愿為廣大廠家提供更多高效精準(zhǔn)的解決方案,以過(guò)硬的封裝技術(shù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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