半導(dǎo)體行業(yè)首臺(tái)采用窄邊印刷的芯片級(jí)印刷機(jī)，能實(shí)現(xiàn)高精度3D臺(tái)階印刷。

搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實(shí)。

應(yīng)用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。

窄邊印刷

框架類產(chǎn)品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎曲變形，形成曲面。當(dāng)選擇窄邊方向進(jìn)行印刷時(shí)，刮刀能夠在一定程度上減少因載板或框架本身曲面所導(dǎo)致的印刷不平整問題。因此，在窄邊方向印刷時(shí)，刮刀在移動(dòng)過程中受到曲面的影響相對(duì)較小，可以更精準(zhǔn)地將錫膏/銀膠均勻地印刷在焊盤上，使錫膏/銀膠印刷更加平整，適合對(duì)貼裝平整度要求高的精密電子封裝。

芯上印刷

芯片級(jí)印刷機(jī)還配備芯上印刷技術(shù)，通過直接在芯片上刷錫膏/銀膠，能有效避免點(diǎn)膠造成的芯片損傷、溢膠等問題，保證封裝產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。(詳細(xì)信息可關(guān)注下期推文)

適應(yīng)性廣

上下料外掛：芯片級(jí)印刷機(jī)將上下料結(jié)構(gòu)置于設(shè)備外，方便單機(jī)和聯(lián)線

支持3D印刷：芯片級(jí)印刷機(jī)支持臺(tái)階3D印刷，能對(duì)框架進(jìn)行逐層疊加，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的焊盤結(jié)構(gòu)印刷。

鋼網(wǎng)裝卸無需調(diào)整：鋼網(wǎng)在進(jìn)行更換后不需要重新調(diào)整參數(shù)，減少不必要的時(shí)間浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率

一致性高

相較于網(wǎng)板印刷，鋼網(wǎng)能夠在印刷過程中發(fā)生微變形以與框架PAD充分貼合，高精度鋼網(wǎng)能確保膠狀和圖案的一致性高。

閉環(huán)壓力

卓興半導(dǎo)體自主研發(fā)閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，確保在不同情況下能精準(zhǔn)的控制刮刀壓力，壓力自適應(yīng)可調(diào)整，使印刷膠點(diǎn)更均勻。

印后檢測

印刷完成后，框架直接進(jìn)入在線 AOI 檢測，實(shí)時(shí)監(jiān)測印刷后的膠點(diǎn)質(zhì)量，并對(duì)鋼網(wǎng)狀態(tài)做出實(shí)時(shí)評(píng)估。

關(guān)于我們

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實(shí)踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。