半導體行業首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現高精度3D臺階印刷。

搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現實。

應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。

窄邊印刷

框架類產品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產生彎曲變形，形成曲面。當選擇窄邊方向進行印刷時，刮刀能夠在一定程度上減少因載板或框架本身曲面所導致的印刷不平整問題。因此，在窄邊方向印刷時，刮刀在移動過程中受到曲面的影響相對較小，可以更精準地將錫膏/銀膠均勻地印刷在焊盤上，使錫膏/銀膠印刷更加平整，適合對貼裝平整度要求高的精密電子封裝。

芯上印刷

芯片級印刷機還配備芯上印刷技術，通過直接在芯片上刷錫膏/銀膠，能有效避免點膠造成的芯片損傷、溢膠等問題，保證封裝產品的性能和穩定性。(詳細信息可關注下期推文)

適應性廣

上下料外掛：芯片級印刷機將上下料結構置于設備外，方便單機和聯線

支持3D印刷：芯片級印刷機支持臺階3D印刷，能對框架進行逐層疊加，實現更復雜的焊盤結構印刷。

鋼網裝卸無需調整：鋼網在進行更換后不需要重新調整參數，減少不必要的時間浪費，提高生產效率

一致性高

相較于網板印刷，鋼網能夠在印刷過程中發生微變形以與框架PAD充分貼合，高精度鋼網能確保膠狀和圖案的一致性高。

閉環壓力

卓興半導體自主研發閉環壓力控制系統，確保在不同情況下能精準的控制刮刀壓力，壓力自適應可調整，使印刷膠點更均勻。

印后檢測

印刷完成后，框架直接進入在線 AOI 檢測，實時監測印刷后的膠點質量，并對鋼網狀態做出實時評估。

關于我們

深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際領先的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。

公司主營產品為半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。

公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，產品擁有完全的自主知識產權，多款設備都屬業內首創。