在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實現穩定電氣連接。因此，面對一些對大信號要求很高的應用場景，上膠工藝的重要程度不言而喻。

　　上膠工藝通常有兩種——點膠和印刷。在實際應用過程中，點膠工藝也常常會遇見各種問題：膠水擠出量不夠（或過多）、膠水的分布不均、溢出、氣泡等缺陷，都是造成封裝質量隱患的痛點，一旦出現問題，就會造成下游工序重大產品質量事故。

　　針對行業相關痛難點，卓興半導體推出了芯上印刷工藝，其在功率半導體封裝領域正逐漸嶄露頭角并發揮著獨特的作用，能達成大信號功率器件產品封裝更良率的目標。

　　芯上印刷

　　芯上印刷是卓興半導體創新的芯片上印刷技術。它采用柔性鋼網印刷，在實際操作過程中，芯上印刷通過直接在芯片上刷錫膏或銀膠，能有效避免芯片損傷、膠點不勻等問題，確保封裝產品的性能一致和質量穩定。應用領域包括大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等場景。

      作為一種先進的印刷技術，芯上印刷伴隨著極高的實現難度。

　　首先，芯片表面對于雜質非常敏感。在刷錫膏之前，必須確保芯片表面清潔，沒有油污、灰塵等污染物。因為即使是微小的雜質也可能影響錫膏的附著和焊接質量，甚至可能導致芯片短路或者性能下降。

　　其次，直接在芯片上刷錫膏后，焊接工藝的選擇和控制也更為關鍵，芯片直接焊接需要更精細的溫度曲線和焊接時間控制。回流焊過程中，溫度過高或者時間過長可能會損壞芯片內部的結構，而溫度過低或者時間過短則可能無法實現良好的焊接效果。

　　最后，需要嚴格控制錫膏的量。如果錫膏量過多，在焊接過程中可能會出現短路現象，損壞芯片;如果錫膏量過少，則可能導致焊接不牢固，出現虛焊等問題。

　　如今，科技發展日新月異導致芯片演變呈現小型化和高性能趨勢。盡管芯上印刷面臨諸多挑戰，但其優勢也逐漸凸顯。

　　鋼網印刷 高精度大規模生產

　　與芯上點膠相比，芯上印刷能夠更精確地控制錫膏在芯片上的位置和量。

　　針對印刷，鋼網可以精確地將錫膏定位。面對大規模的生產，印刷機可以通過快速移動刮刀在模板上推動錫膏，實現精準且高效的印刷操作。

　　針對材料，鋼網一般由不銹鋼薄板制成，這種材質賦予了鋼網較高的機械強度。相較于硅膠印刷或絲網印刷等材質較軟的印刷，它能夠承受印刷過程中刮刀反復的刮擦，而不會發生變形、卷邊等現象。

　　芯上印刷 高要求高品質生產

　　在一些對產品要求極高的電子制造領域，為了實現更小的電路板空間占用和更高的電路集成度，會采用特殊封裝形式的芯片。這些芯片尺寸微小，采用芯上印刷技術并配合先進的邦定機和回流焊接等設備，可以實現芯片與電路板之間的緊密連接，確保電氣性能可靠。

　　在面臨需要將不同功能和工藝制造出的芯片進行封裝集成的情況下，為了實現芯片之間的高密度互連和優化信號傳輸路徑，可以采用芯上印刷技術來構建芯片間的電氣連接，然后再進行整體封裝，這樣可以減少封裝體積，提高系統性能，實現多功能一體化的整線系統解決方案。

　　要實現更精細的工藝和更高品質的制造，芯上印刷技術是一個極優的選擇；但要實現芯上印刷，不僅需要精確的設備，更需要過硬的研發技術。

　　芯片級印刷機

　　卓興半導體業內首創芯上印刷技術，也是業內目前唯一一家采用芯上印刷技術的公司。

　　產品AS7301芯片印刷機適配芯上印刷技術，位置精度達±0.01mm，角度精度達±0.025mm。除了芯上印刷技術，AS7301芯片級印刷機還支持窄邊印刷、刷后AOI檢測以及鋼網裝卸無需調整等功能，助力行業實現高精度的芯片印刷。

　　同時，卓興半導體還提供芯片印刷機的整線生產方案功率器件組焊線，相關設備包括CLIP邦定機和真空甲酸焊接爐等，適用于超過100種不同的器件。其中，CLIP邦定機采用先進Clip封裝技術，真空甲酸焊接爐采用高氣密性設計及甲酸焊接工藝，能實現更低的焊接空洞率。

　　深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際領先的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。

　　公司主營產品為半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。

　　公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，產品擁有完全的自主知識產權，多款設備都屬業內首創。