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柔性基板高精度貼裝,卓興半導體讓柔性顯示逐漸成為現實
———— 2021-07-01【卓興半導體官網】5G時代大潮悄然臨近,各行各業的商業模式以及人們的生活方式都在升級演化,萬物互聯成為大勢所趨。華為消費者業務CEO余承東在微博上說:“5G孕育高速暢想時代,折疊開啟智慧未來。”柔性顯示擁有無限的想象空間...
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卓興半導體大尺寸高精度固晶機,以大幅面背光基板引領行業風向
———— 2021-06-23【卓興半導體官網】Mini LED作為Micro LED當前的過渡方案,在各方面的性能表現都優于目前的LED和LCD產品。特別是當OLED的出現,傳統液晶電視在清晰度、對比度以及色彩明亮度等多個方面的性能對比中處于下風,Mini LED背光已然成為液晶...
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中國大陸MiniLED背光封裝企業競爭力分析
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】過去的十年,LED行業看照明,未來的十年,LED行業則看顯示,確切的講,應該是新型顯示,主要包括Mini LED和Micro LED。Micro LED市場離商業化仍有較長的路要走,但是Mini LED市場已經開始蠢蠢欲動。
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三大關鍵詞看Mini LED封裝端現狀
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】封裝端,由于生產節奏在受上游產能牽制的同時,還直接影響下游應用的輸出,因此,封裝端的產能問題和技術進展在現階段尤其受各方的關注。
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從MiniLED到MicroLED,封裝形態、發光材料和驅動IC怎樣變?
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】站在封裝的角度,我把LED顯示屏分為三個時代:小間距、Mini和Micro,不同的封裝時代LED顯示器件的產品形態不同。
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Mini-LED封裝解決方案詳解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】近幾年來面板行業的高速發展,國內廠商瘋狂擴產后,產品的供給和需求關系得到了基本緩和,廠商開始轉而重視產品“質”的提升。
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Mini-LED封裝難點多,解決印刷工藝難題有何良策?
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】近幾年來面板行業的高速發展,國內廠商瘋狂擴產后,產品的供給和需求關系得到了基本緩和,廠商開始轉而重視產品“質”的提升。
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Mini LED技術中封裝技術比芯片技術更重要
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】做Mini LED顯示面板產品,涉及到LED芯片、封裝、PCB板設計制造、材料、設備、測試、修復、生產工藝、驅動IC、控制發送/接收、電源、節能、箱體拼接、一致性校正、面板防護等多種綜合性技術
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚
2025年3月28日,為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定
近日,廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名...
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散料貼片擺脫間距限制 | AS3201散料貼片機 單顆校正式貼裝解決生產難題
市面上其他散料貼片機多采用龍門移動多吸嘴同時貼片的形式也...
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