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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業的創新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱...
誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創新能力和產業化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

柔性基板高精度貼裝，卓興半導體讓柔性顯示逐漸成為現實
———— 2021-07-01【卓興半導體官網】
　　5G時代大潮悄然臨近，各行各業的商業模式以及人們的生活方式都在升級演化，萬物互聯成為大勢所趨。華為消費者業務CEO余承東在微博上說：“5G孕育高速暢想時代，折疊開啟智慧未來。”柔性顯示擁有無限的想象空間...
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卓興半導體大尺寸高精度固晶機，以大幅面背光基板引領行業風向
———— 2021-06-23【卓興半導體官網】
Mini LED作為Micro LED當前的過渡方案，在各方面的性能表現都優于目前的LED和LCD產品。特別是當OLED的出現，傳統液晶電視在清晰度、對比度以及色彩明亮度等多個方面的性能對比中處于下風，Mini LED背光已然成為液晶...
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中國大陸MiniLED背光封裝企業競爭力分析
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
過去的十年，LED行業看照明，未來的十年，LED行業則看顯示，確切的講，應該是新型顯示，主要包括Mini LED和Micro LED。Micro LED市場離商業化仍有較長的路要走，但是Mini LED市場已經開始蠢蠢欲動。
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三大關鍵詞看Mini LED封裝端現狀
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
封裝端，由于生產節奏在受上游產能牽制的同時，還直接影響下游應用的輸出，因此，封裝端的產能問題和技術進展在現階段尤其受各方的關注。
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從MiniLED到MicroLED，封裝形態、發光材料和驅動IC怎樣變？
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
站在封裝的角度，我把LED顯示屏分為三個時代：小間距、Mini和Micro，不同的封裝時代LED顯示器件的產品形態不同。
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Mini-LED封裝解決方案詳解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
近幾年來面板行業的高速發展，國內廠商瘋狂擴產后，產品的供給和需求關系得到了基本緩和，廠商開始轉而重視產品“質”的提升。
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Mini-LED封裝難點多，解決印刷工藝難題有何良策？
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
近幾年來面板行業的高速發展，國內廠商瘋狂擴產后，產品的供給和需求關系得到了基本緩和，廠商開始轉而重視產品“質”的提升。
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Mini LED技術中封裝技術比芯片技術更重要
———— 2021-05-26【卓興半導體官網】
做Mini LED顯示面板產品，涉及到LED芯片、封裝、PCB板設計制造、材料、設備、測試、修復、生產工藝、驅動IC、控制發送/接收、電源、節能、箱體拼接、一致性校正、面板防護等多種綜合性技術
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