近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)廠商瘋狂擴產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展，由此Mini-LED應(yīng)運而生。

　　根據(jù)預(yù)測，2019年Mini-LED將正式爆發(fā)，進入商品化階段。目前，全球主流廠商已基本完成了Mini-LED背光的研發(fā)進程，進入小批量試樣或大批量供貨階段。國內(nèi)各大企業(yè)也在緊鑼密鼓的進行工藝研究，加快投放市場的進程。

　　Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini-LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下印刷工藝。

　　相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的，對于Mini-LED的精密印刷，對設(shè)備(印刷機)、配件(鋼網(wǎng))、材料(錫膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。