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　芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題

在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實現穩定電氣連接。因此，面對一些對大信號要求很高的應用場景，上膠工...
芯片級印刷機?|?功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術

半導體行業首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現高精度3D臺階印刷。搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現實。應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄邊印刷框架類...
半導體銀膠粘片機 | 點膠+貼裝工藝一體，適用多種場景的新型設備

針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠，貼片二合一設備，應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品?！　∪略O備方案：轉塔式貼裝　　轉塔式貼裝機構，是卓興半導體行業...

固晶機性能特點與工作原理
———— 2023-09-25【卓興半導體官網】
固晶機是一款在自動化領域表現卓越的設備，它以其卓越的性能特點和精密的工作原理而聞名于業界。這款設備不僅主要用于各種超聲波焊接設備和芯片貼裝設備，還在自動化設備、儀器和儀表等領域大放異彩。以下是固晶機的性能特點和工作原理的深入解析。
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固晶機的主要用途與性能特點
———— 2023-09-22【卓興半導體官網】
固晶機作為一項重要的制造設備，在電子行業中發揮著關鍵作用。它不僅用于金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板制造，還用于各類芯片貼裝設備所需的配件制造，同時為自動化設備提供關鍵零部件。本文將介紹固晶機的多功能應用領域以及其卓越的性能特點。
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固晶機操作注意事項
———— 2023-09-21【卓興半導體官網】
在使用固晶機時，需要特別注意一些事項，以確保操作的順利和安全。以下是九個值得關注的注意事項：
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解決LED固晶機使用不當的常見問題
———— 2023-09-21【卓興半導體官網】
LED固晶機是一種關鍵的電子制造設備，通常通過電腦控制和配備CCD圖像傳感系統來執行LED芯片固晶操作。然而，如果LED固晶機的使用不當，可能會導致產品質量問題。以下是一些常見問題以及解決方法：
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LED固晶機的正確調機方法
———— 2023-09-20【卓興半導體官網】
LED固晶機?在工業應用中廣泛使用，專門用于LED產品的固晶。它采用電腦控制，是確保LED產品質量的關鍵工具。然而，要發揮LED固晶機的最佳性能，需要正確調整機器的各種參數和設置。下面將介紹
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LED固晶機有什么作用呢？
———— 2023-09-20【卓興半導體官網】
LED固晶機是一種專門用于LED產品固晶的設備，它采用電腦控制和CCD圖像傳感系統。首先，CCD系統進行掃描，確定正確的路徑，然后輸入預設的編程程式。只需輕按按鈕，就可以實現整個工作流程：將需要固晶的產品固晶在治具上，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，然后將LED固定在產品上。需要...
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背光固晶機：照亮顯示技術的核心
———— 2023-09-19【卓興半導體官網】
背光固晶機作為現代顯示技術中的重要環節，扮演著照亮我們生活的關鍵角色。它負責將背光源與顯示屏固定在一起，確保我們的電視、手機、計算機屏幕等設備能夠以清晰、明亮的方式展示信息。卓興半導體將深入探討背光固晶機的重要性、工作原理、技術趨勢以及在不同領域的應用。
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壓力傳感器封裝形式的發展趨勢
———— 2023-09-18【卓興半導體官網】
壓力傳感器作為一種關鍵的感知器件，在許多領域中發揮著至關重要的作用，從汽車和醫療設備到工業自動化和消費電子。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化，壓力傳感器的封裝形式也在不斷演進。本文將探討壓力傳感器封裝形式的發展趨勢，以幫助讀者了解未來的發展方向和創新。
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如何根據實際應用選擇合適的壓力傳感器封裝形式？
———— 2023-09-18【卓興半導體官網】
　隨著科技的不斷進步，壓力傳感器已經成為了眾多領域的重要組成部分，從汽車制造到醫療設備。然而，在選擇合適的壓力傳感器封裝形式時，需要考慮一系列因素，以確保其在特定應用中能夠表現出最佳性能。本文將介紹如何根據實際應用選擇合適的壓力傳感器封裝形式。
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壓力傳感器封裝工藝對產品性能的影響
———— 2023-09-14【卓興半導體官網】
壓力傳感器是一類在工業、醫療、汽車、消費電子等眾多領域中應用廣泛的傳感器類型。它們的性能直接關系到產品的質量和可靠性。其中，封裝工藝作為壓力傳感器制造中的關鍵環節，對最終產品的性能有著重要影響。本文將探討壓力傳感器封裝工藝對產品性能的影響，并解析其內在機理。
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壓力傳感器封裝工藝的發展趨勢
———— 2023-09-14【卓興半導體官網】
隨著科技的不斷進步和應用領域的擴展，壓力傳感器作為一種關鍵的傳感器設備，在多個領域中都發揮著至關重要的作用。它們的封裝工藝一直是研究和關注的焦點之一。本文將探討壓力傳感器封裝工藝的發展趨勢，以及這些趨勢對各行業的影響。
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深度比較：晶圓貼片機廠家的優勢與劣勢
———— 2023-09-13【卓興半導體官網】
在現代電子制造業中，晶圓貼片機是一項關鍵的生產設備。選擇一家合適的晶圓貼片機廠家對于確保生產效率和產品質量至關重要。卓興半導體將深入探討不同晶圓貼片機廠家的優勢與劣勢，以幫助您做出明智的選擇。
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如何選擇性價比高的晶圓貼片機廠家？
———— 2023-09-13【卓興半導體官網】
在現代電子制造業中，晶圓貼片機是一種關鍵設備，用于將電子元件貼裝到印刷電路板（PCB）上。選擇一家性價比高的晶圓貼片機廠家至關重要，因為這不僅會影響到生產效率，還會直接影響到產品質量。卓興半導體將為您介紹如何選擇性價比高的晶圓貼片機廠家?。
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MEMS自動化生產的市場競爭分析
———— 2023-09-12【卓興半導體官網】
微電機系統（MEMS）技術已成為現代電子產品和傳感器領域的關鍵驅動力。隨著市場需求的不斷增長，MEMS自動化生產領域的競爭也日益激烈。本文將對MEMS自動化生產市場進行競爭分析，探討主要競爭因素以及未來發展趨勢。
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提升MEMS生產效率的自動化解決方案
———— 2023-09-12【卓興半導體官網】
　微電機系統（MEMS）技術已成為各種領域的關鍵驅動力，從智能手機到汽車、醫療設備和環境監測。然而，MEMS器件的制造通常需要高精度和高度集成，這使得生產過程復雜且容易出現人為錯誤。為了提高MEMS生產的效率、質量和可擴展性，自動化解決方案變得至關重要。卓興半導體將介紹一...
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MEMS自動化生產的關鍵技術和趨勢
———— 2023-09-11【卓興半導體官網】
微電機系統（MEMS）是一種集成了微型機械元件、傳感器和微處理器的微小系統。MEMS技術已經在多個領域展現出了廣泛的應用，包括醫療、汽車、通信和消費電子。為了滿足不斷增長的市場需求，MEMS的自動化生產變得尤為重要。卓興將介紹MEMS自動化生產的關鍵技術，并分析該領域的未來趨...
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MEMS生產線自動化：自動化技術的崛起和應用
———— 2023-09-11【卓興半導體官網】
　　隨著科技進步的加速，MEMS（微機電系統）已經成為當今科技領域的重要一環。而MEMS生產線自動化，更是成為了科技進步的代表。它通過將自動化技術應用于生產過程中，不僅提高了生產效率，還降低了生產成本，進一步...
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SIP自動化生產的應用帶來了多重優勢
———— 2023-09-07【卓興半導體官網】
隨著科技的不斷發展，電子產品已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。為了滿足消費者對性能、體積和成本的不斷提高的需求，集成電路封裝技術已經取得了巨大的進展，其中System in Package（SIP）技術憑借其多重優勢成為了電子制造領域的一顆明星。SIP技術通過將多個芯片、組件...
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SIP自動化生產的應用領域
———— 2023-09-07【卓興半導體官網】
在今天的高科技領域，電子產品的需求不斷增長，而用戶對性能、體積和便攜性的要求也日益提高。System in Package（SIP）技術的出現為解決這些挑戰提供了可行的途徑。SIP通過將多個芯片、組件和模塊整合到一個小型封裝中，實現了電子產品的高度集成化。而SIP自動化生產流程則是推動...
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SIP自動化生產核心原理：電子集成的未來
———— 2023-09-07【卓興半導體官網】
在數字時代，電子設備的要求變得越來越高，它們需要更小巧的尺寸、更高的性能和更長的壽命。為了滿足這些要求，System in Package（SiP）技術已經嶄露頭角，它革命性地改變了電子產品的制造方式。本文將深入探討SiP自動化生產的核心原理，揭示它在電子行業中的重要性和應用。
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