2021年作為Mini&Micro LED商用元年，憑借著相比傳統(tǒng)LCD大幅提升的顯示性能，各種新型顯示技術(shù)不斷推進，各大廠商都在加緊布局Mini&Micro LED產(chǎn)品線。Mini&Micro LED顯示技術(shù)在高端顯示行業(yè)引起的熱潮，使得Mini&Micro LED封裝制程設(shè)備也不斷推陳出新。

卓興半導體作為專注于高精密半導體設(shè)備研發(fā)和制造的高科技企業(yè),一直致力于為Mini&Micro LED封裝制程提供整體解決方案，在今年5月取得了重大技術(shù)突破后，公布了新一代像素固晶機AS3601。那么新一代像素固晶機相比傳統(tǒng)固晶，優(yōu)勢到底在哪，為何能做到良率和固晶速度的雙重提升？

首先要從像素固晶這一卓興首創(chuàng)的固晶方式說起，傳統(tǒng)固晶方式先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，這樣的方式無疑造成了大量的路徑浪費，導致固晶效率不高，良率降低，芯片之間位置一致性差。而像素固晶就是一次完成RGB三個芯片拍照定位，減少固晶平臺移動次數(shù)，三擺臂設(shè)計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉(zhuǎn)移貼合。

新一代像素固晶機AS3601

新一代像素固晶機AS3601擺臂的移動距離大幅降低，路徑移動距離只有傳統(tǒng)固晶機的1/3以下。這一就從工序上大幅提高了固晶效率，固晶速度提升了60%以上，固晶速度可以達到50K/H且由于減少了由于擺臂重復移動產(chǎn)生的設(shè)備抖動，更加可以保障固晶精度。

同時，新一代像素固晶機AS3601的三色芯片的同時轉(zhuǎn)移貼合，用一拍三固的方式，實現(xiàn)了像素級的芯片混打，R、G、B各芯片位置無誤差，更進一步的保障了效果。并且三色芯片的同時取晶/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對性，再利用大數(shù)據(jù)和智能化運算保證基板上芯片的像素發(fā)光一致性。多種舉措之下新一代像素固晶機AS3601可以將良率做到99.999%！

新一代像素固晶機AS3601還采用大理石平臺，在保障固晶工序的運行穩(wěn)定性的同時，還具有更高的耐用性。且具有自動清洗吸嘴功能，維護更簡單、去晶平臺還可選配晶圓環(huán)自動矯正。在生產(chǎn)線布設(shè)上，新―代像素固晶機AS3601還可使用并聯(lián)式連線，后進后出自動上下板實現(xiàn)自動化Mini&Micro LED生產(chǎn)線。

隨著Mini&Micro LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，卓興半導體通過深入解析 Mini&Micro LED制程所面臨的良率、微間距和制程效率等痛點，憑借雄厚的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)經(jīng)驗，相繼研發(fā)出多款先進固晶機設(shè)備，除了新一代像素固晶機AS3601之外，針對不同的封裝需求，為行業(yè)內(nèi)提供了多種類型的固晶機產(chǎn)品。如適用于直顯的第一代像素固晶機AS3603。適用于背光的AS3602P雙臂背光固晶機、AS3602PD點膠固晶機、AS4096高精度固晶機和AS4212大尺寸高精度固晶機。用高技術(shù)水平，全應用場景覆蓋的固晶設(shè)備，助力Mini&Micro LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進，推動行業(yè)不斷發(fā)展！