據行家說產研中心分析：Mini/Micro LED行業經過2021年的快速發展，在今年遇到了諸多挑戰。在行業需求下降，經濟環境下行、疫情因素的影響下，半導體行業企業紛紛開始調整產能結構、發力高毛利產品、優化管理，力求降本增效，在危機中求發展。

01逆勢而上

卓興半導體作為Mini/Micro LED行業重要的生產設備制造商，在行業面臨多種挑戰之時，逆勢而上推出了新一代像素固晶機AS3601。改進固晶工藝，從技術源頭上提高固晶良率和固晶速度，為Mini/Micro LED行業提供了可增加效益，減少成本的先進固晶設備支持。

02解析像素

卓興半導體認為，想要提高固晶良率需從像素本身出發。像素由紅綠藍三個芯片組合而成。單色LED顯示屏像素只需一個發光芯片，全彩LED顯示面板像素的物理構成為R、G、B三個芯片，實現位置和分配顏色值的最小單位。Mini Led直顯一個像素點就是由小型化的紅光芯片(R)、綠光芯片(G)、藍光芯片(B)組成。屏幕上的點、線和面都是由像素組成的，顯示器可顯示的像素越多，分辨率也就越高，畫面就越精美細膩。

03什么是像素固晶？

像素固晶是由卓興半導體率先研發并推出的全新固晶方式，區別于傳統固晶模式。傳統固晶方法是固晶設備一次拍照只貼合一個芯片，先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片。這會帶來幾大缺陷：一是固晶效率，一拍一固的方式擺臂移動次數多，固晶速度會變慢；二是固晶良率，由于擺臂擺動次數多而導致的平臺穩定性降低，從而引發良率降低。

三是光學一致性，由于是先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，也會帶來芯片位置一致性差的問題，最終影響顯示效果。像素固晶，一次視覺定位就可實現RGB三色芯片轉移，從而完成一個像素的固晶。一拍三固的方式，實現了像素級的芯片混打，解決了Mini LED固晶光學一致性。

并且，由于簡化了固晶工序，擺臂的移動距離降低至傳統固晶方式的1/3以下，固晶效率提升了60%以上，固晶速度可以達到50K/H。還減少了由于擺臂重復移動產生的設備抖動，固晶良率可以達到99.999%！

ASMADE 卓興

像素固精機AS3601

卓興半導體新一代像素固晶機AS3601，像素固晶方式一次視覺定位完成RGB三色固晶，固晶路徑短，設備運行次數少，固晶性能更穩定，為Mini/Micro LED行業帶來了有著更為可靠良率以及更高生產效率的全新固晶解決方案。通過革新固晶技術，降低行業固晶成本，從而讓Mini/Micro LED大規模量產成為可能，也為Mini/Micro LED行業向前發展注入強勁動能。