眾所周知，固晶機(jī)是被用于在封裝步驟中，將 LED 晶片鍵合至PCB對(duì)應(yīng)位置的設(shè)備，是新型顯示行業(yè)封裝中段的核心設(shè)備。

傳統(tǒng) LED 封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分 BIN 及包裝等環(huán)節(jié)。固晶機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于固晶環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)通過鍵合臂吸取芯片轉(zhuǎn)移到已點(diǎn)好膠的固晶工作位上，固晶機(jī)作業(yè)速度與精度直接影響封裝成本與產(chǎn)品質(zhì)量，是工藝流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，很多公司所生產(chǎn)的LED固晶機(jī)所支持的固晶環(huán)節(jié)是LED封裝流程的重要組成部分。

結(jié)合當(dāng)前LED封裝行業(yè)不斷向小型化、大功率趨勢(shì)發(fā)展，以及國(guó)家對(duì)智能制造創(chuàng)新發(fā)展的政策支持，可以看出未來LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進(jìn)一步加強(qiáng)成為必然趨勢(shì)。

因此隨著 LED 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)LED固晶設(shè)備的需求不斷增大，很多固晶機(jī)龍頭企業(yè)將獲得寶貴的發(fā)展機(jī)遇。然而對(duì)于LED固晶機(jī)來說，固晶精度更高、效率更高、良率更高是其發(fā)展面臨的主要難題。

眾所周知，傳統(tǒng)固晶方式，固晶機(jī)一次只固一種顏色的晶圓，完成RGB三色固晶需要固晶臺(tái)移動(dòng)三次，拍照定位三次。每次定位都會(huì)不同程度地造成對(duì)位誤差和消耗可貴的錫膏活性時(shí)間。此外，基板移動(dòng)過程中還會(huì)導(dǎo)致晶圓的漂移和空氣中粉塵的吸附，對(duì)晶圓良率帶來不利影響。

卓興半導(dǎo)體推出的第二代像素固晶機(jī)AS3601采用三臂交替固晶模式。三條擺臂同時(shí)固晶不僅可以提高固晶效率，還可以做到一次定位，一次視覺識(shí)別即可完成RBG三色芯片的全部貼合，實(shí)現(xiàn)一個(gè)顯示像素的固晶，有效減少了固晶平臺(tái)的移動(dòng)次數(shù)。如此一來，擺臂移動(dòng)距離降低至傳統(tǒng)固晶方式的1/3以下，固晶效率提升60%以上，固晶速度更是可以達(dá)到50K/H。

在固晶精度上，卓興半導(dǎo)體像素固晶機(jī)通過RGB三色芯片同時(shí)取晶/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對(duì)性，能夠提高設(shè)備良率。取晶平臺(tái)配備晶圓環(huán)自動(dòng)校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識(shí)別方案各自獨(dú)立配置，識(shí)別更準(zhǔn)確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導(dǎo)體獨(dú)創(chuàng)）實(shí)現(xiàn)固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。比如卓興的Mini-LED像素固晶機(jī)AS3601良率就達(dá)到了99.999%。

創(chuàng)立于2015年的卓興半導(dǎo)體，致力于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。近些年來在Mini led 封裝制程線體相關(guān)領(lǐng)域不斷作出新研究、新發(fā)現(xiàn)和新成果，尤其在LED固晶機(jī)精度、效率、良率等方面的提升非常顯著，相信未來LED固晶機(jī)市場(chǎng)以及LED封裝行業(yè)的發(fā)展都離不開卓興半導(dǎo)體的助力。