LED固晶機是專為LED產品設計的高度智能化機型。其基本構成包括電腦控制系統和CCD圖像傳感體系，通過這兩個關鍵組件的協同工作，LED固晶機實現了高效、準確的固晶過程。這個過程主要包括先將LED產品放置在治具上，進行CCD掃描確認路徑，接著按照預設編程程式進行固晶操作。這樣一來，LED固晶機完成了一個完整的作業流程。

　　LED固晶機的基本原理：

　　首先，由上料組織將PCB板傳送到卡具上的作業方位。接著，點膠組織對PCB需求鍵合晶片的方位進行精確的點膠。然后，鍵合臂從原點方位運動到汲取晶片方位，將晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上。鍵合臂到位后，吸嘴向下運動，頂起晶片。在拾取晶片后，鍵合臂返回原點方位，接著再次運動到鍵合方位。吸嘴向下鍵合晶片后，鍵合臂再次返回原點方位。這樣，整個鍵合過程得以完成。整個過程通過機器視覺檢測晶片下一個方位的數據，并將數據傳送給晶片盤電機，以確保下一個晶片移動到正確的拾取晶片方位。

　　LED固晶機的操作步驟：

　　1. 上料組織將PCB板傳送到卡具上的作業方位。

　　2. 點膠組織在PCB需求鍵合晶片的方位進行點膠。

　　3. 鍵合臂從原點方位運動到汲取晶片方位。

　　4. 晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上。

　　5. 鍵合臂到位后，吸嘴向下運動，頂起晶片。

　　6. 在拾取晶片后，鍵合臂返回原點方位（漏晶檢測方位）。

　　7. 鍵合臂再次運動到鍵合方位，吸嘴向下鍵合晶片。

　　8. 鍵合臂再次返回原點方位，完成一個完整的鍵合進程。

　　2. 主動固晶機在完成一個節拍后，通過機器視覺檢測得到晶片下一個方位的數據，并將數據傳送給晶片盤電機，使下一個晶片移動到正確的拾取晶片方位。

　　3. PCB板的點膠鍵合方位也是同樣的進程，直到PCB板上所有的點膠方位都鍵合好晶片。

　　4. 最后，傳送組織將PCB板從作業臺移走，并安裝新的PCB板，開始新的作業循環。

　　調整LED固晶機參數：

　　調整機臺參數對于避免LED固晶破損至關重要。機臺的吸嘴高度和固晶高度受機臺內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大。芯片的破損直接與機臺吸固高度參數有關。如果出現芯片破損的現象，通過調整機臺參數，適當提高吸嘴高度或固晶高度。在機臺的“SETUP”形式中的“Bond head menu”內，可以調整吸嘴高度（Pick Level）和固晶高度（Bond Level）。

　　通過這些合適的參數調整，可以有效地避免芯片受力過大，降低芯片破損的風險。 LED固晶機以其高效、智能的特性，為LED產品制造提供了穩定可靠的支持。