卓興的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機，亮相CCTV10科教頻道，跟隨央視的鏡頭，一起來看中國的高精度半導體生產線。

卓興客戶Mini LED模組生產工廠

全新倒裝COB封裝工藝

提升屏幕顯示效果

近年來，我國芯片行業進入飛速發展時期。傳統LED芯片由于封裝尺寸和體積的限制，容易導致屏幕分辨率低、畫面質量差等問題，成為了行業內的痛點。當下，封裝制程方案亟需更新。

央視聚焦卓興半導體的全新倒裝COB封裝工藝，走進卓興高精度半導體封裝工廠。在這里，只需要通過印刷將焊接材料轉移到基板上后，便可將Mini LED芯片直接加工成顯示面板。它能夠使同樣面積的屏幕排放更多的LED芯片，讓顯示畫面得到質的提升。

卓興設備生產出的顯示屏效果

跟隨節目開篇鏡頭，可以看到，畫面中的顯示屏效果逼真、炫酷，這些顯示屏均來自于卓興的客戶廠商。

節目中，主持人和卓興半導體的董事長曾義強就Mini LED倒裝COB工藝進行了探討。曾義強先生表示，由于COB封裝工藝的發光點是直接貼裝在基板上的，因此發光效率更高、芯片之間的間隙更小、光的輸出更加均勻，從而實現Mini LED顯示屏的超高清顯示。

卓興董事長曾義強講解COB封裝

Mini LED像素固晶機

一次實現RGB三色固晶

上文提到，相對于傳統技術，倒裝COB工藝能免除打線的麻煩、提高芯片封裝的密度，并實現更好的封裝效果，因此越來越受到封裝工藝的青睞。但是，想要快速、高效地完成COB封裝工藝，固晶是關鍵的一步。

此次，同樣出現在節目中的設備還有卓興業內首創的Mini LED像素固晶機。

節目顯示，卓興的像素固晶機首先通過機器視覺系統精確地定位芯片和基板的位置，通過三條機器臂分別拾取紅、綠、藍三元色LED芯片，并將其精確地放在預定的位置上。相比傳統循環固晶路徑，這種方式可以一次性就可以完成RGB三色晶元的轉移固晶，這樣固晶機臺的移動距離就只有傳統固晶方式的三分之一，但效率是傳統固晶機的三倍，最高速度可以達到7.5萬次每小時。

卓興Mini LED像素固晶技術

而且，卓興設備能與AI技術相結合，通過生產全流程監督智能學習，使得產線擁有固晶自我修正技術，對偏移的芯片進行實時校正，確保芯片與基板的貼裝精度，從而保證產品的一致性和穩定性。同時，AI能在生產全流程中智能預警可能會觸發的報錯，留出提前干預的時間，提升整體良率。

關于卓興 

卓興半導體致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，通過先進設備技術和獨特的封裝工藝，為行業提供直顯/背光大基板問題的解決方案，為客戶提供定制的生產方案，為大家帶來更為豐富多彩的“視界”。作為一家專注于高精密半導體設備研發、生產制造及銷售的國家高新技術企業，公司主營產品包括Mini LED 晶片轉移設備、功率器件封裝設備、先進封裝設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。歡迎致電咨詢。