卓興的高精度半導(dǎo)體封裝工藝和Mini LED像素固晶機(jī)，亮相CCTV10科教頻道，跟隨央視的鏡頭，一起來看中國的高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

卓興客戶Mini LED模組生產(chǎn)工廠

全新倒裝COB封裝工藝

提升屏幕顯示效果

近年來，我國芯片行業(yè)進(jìn)入飛速發(fā)展時(shí)期。傳統(tǒng)LED芯片由于封裝尺寸和體積的限制，容易導(dǎo)致屏幕分辨率低、畫面質(zhì)量差等問題，成為了行業(yè)內(nèi)的痛點(diǎn)。當(dāng)下，封裝制程方案亟需更新。

央視聚焦卓興半導(dǎo)體的全新倒裝COB封裝工藝，走進(jìn)卓興高精度半導(dǎo)體封裝工廠。在這里，只需要通過印刷將焊接材料轉(zhuǎn)移到基板上后，便可將Mini LED芯片直接加工成顯示面板。它能夠使同樣面積的屏幕排放更多的LED芯片，讓顯示畫面得到質(zhì)的提升。

卓興設(shè)備生產(chǎn)出的顯示屏效果

跟隨節(jié)目開篇鏡頭，可以看到，畫面中的顯示屏效果逼真、炫酷，這些顯示屏均來自于卓興的客戶廠商。

節(jié)目中，主持人和卓興半導(dǎo)體的董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)就Mini LED倒裝COB工藝進(jìn)行了探討。曾義強(qiáng)先生表示，由于COB封裝工藝的發(fā)光點(diǎn)是直接貼裝在基板上的，因此發(fā)光效率更高、芯片之間的間隙更小、光的輸出更加均勻，從而實(shí)現(xiàn)Mini LED顯示屏的超高清顯示。

卓興董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)講解COB封裝

Mini LED像素固晶機(jī)

一次實(shí)現(xiàn)RGB三色固晶

上文提到，相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)，倒裝COB工藝能免除打線的麻煩、提高芯片封裝的密度，并實(shí)現(xiàn)更好的封裝效果，因此越來越受到封裝工藝的青睞。但是，想要快速、高效地完成COB封裝工藝，固晶是關(guān)鍵的一步。

此次，同樣出現(xiàn)在節(jié)目中的設(shè)備還有卓興業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的Mini LED像素固晶機(jī)。

節(jié)目顯示，卓興的像素固晶機(jī)首先通過機(jī)器視覺系統(tǒng)精確地定位芯片和基板的位置，通過三條機(jī)器臂分別拾取紅、綠、藍(lán)三元色LED芯片，并將其精確地放在預(yù)定的位置上。相比傳統(tǒng)循環(huán)固晶路徑，這種方式可以一次性就可以完成RGB三色晶元的轉(zhuǎn)移固晶，這樣固晶機(jī)臺(tái)的移動(dòng)距離就只有傳統(tǒng)固晶方式的三分之一，但效率是傳統(tǒng)固晶機(jī)的三倍，最高速度可以達(dá)到7.5萬次每小時(shí)。

卓興Mini LED像素固晶技術(shù)

而且，卓興設(shè)備能與AI技術(shù)相結(jié)合，通過生產(chǎn)全流程監(jiān)督智能學(xué)習(xí)，使得產(chǎn)線擁有固晶自我修正技術(shù)，對(duì)偏移的芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)校正，確保芯片與基板的貼裝精度，從而保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時(shí)，AI能在生產(chǎn)全流程中智能預(yù)警可能會(huì)觸發(fā)的報(bào)錯(cuò)，留出提前干預(yù)的時(shí)間，提升整體良率。

關(guān)于卓興 

卓興半導(dǎo)體致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，通過先進(jìn)設(shè)備技術(shù)和獨(dú)特的封裝工藝，為行業(yè)提供直顯/背光大基板問題的解決方案，為客戶提供定制的生產(chǎn)方案，為大家?guī)砀鼮樨S富多彩的“視界”。作為一家專注于高精密半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司主營產(chǎn)品包括Mini LED 晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。歡迎致電咨詢。