混固不降速!卓興Mini LED混固技術方案升級,大幅提升生產效率
2023-12-01(2081)次瀏覽
Mini LED作為一種創新的顯示技術,因具有更細膩的顯示效果、更高的亮度、更強的耐用性而備受市場關注。
與傳統的燈珠工藝不同,Mini LED顯示不需要將紅綠藍三色芯片預先組裝成燈珠,而是需要巨量的LED芯片直接放置在基板上。然而,即使都是紅綠藍三色的芯片,相同顏色的芯片在不同晶圓環上的顏色還是會有細微的差異。如果直接按順序放置,則會造成最終顯示效果的色差。因此,在Mini LED的實際生產過程中,為了達到更好的光學效果和光學一致性,需要進行混芯片生產,也就是我們常說的——混固。
所謂混固,就是將大批量承載著同一顏色芯片的晶圓環,放置在一塊基板的不同位置。使得不同晶圓環間的色差在最終顯示效果上得到統一,顯示屏幕也將具有更好的一致性。
(卓興方案示意圖)
Mini LED的混芯片生產會同時采用多張不同的晶圓環。單位面積內,采用晶圓環一般是采用9張以上,每個顏色3張以實現屏幕顏色一致性的效果。而卓興的技術可以達到同時采用36張晶圓環,每個顏色12張,這意味著,顯示的一致性將大幅度提升。
在混芯片生產時,如果采用傳統單晶固晶法,一次轉移完芯片須更換一張晶圓環,這意味著更換晶圓環的次數,就是實際使用的晶圓環數量的總額,導致換環將消耗大量的時間,芯片轉移效率比較低,在一定程度上影響了Mini LED芯片生產效能。
針對Mini LED混芯片生產效率低的問題,卓興首創像素固晶方式,實現一拍三固,即一次性同時固R、G、B三種顏色的三個芯片,也就是一次能夠轉移一整個像素點。在混固時,三張不同顏色的藍膜同時更換。因此,更換藍膜的次數為傳統的單晶固晶法的1/3,從而簡化了固晶工藝流程,具備更高的轉移效率和轉移能力,大幅度提升了Mini LED混芯片生產效率。
作為半導體封裝服務商,創新地提供像素固晶混固整體解決方案,有效破解Mini LED混芯片生產速度的技術難題,能夠大幅度提升生產效率,成為Mini LED像素混固不降速引領者!
混固不降速,固晶速度60K/h
經過無數測試數據顯示,卓興像素固晶機單工作臺混晶效率達60K/h,一分鐘混固1000顆晶圓。在保證全面提升像素光學一致性、提升良率的前提下,也將生產效率提升到一個新臺階,為Mini LED顯示設備廠商提質增效,加速推動Mini LED技術大規模商用化。
技術升級、降本增效是自動化設備企業的命脈。2023年,Mini LED 顯示屏應用范圍不斷拓寬,拉動半導體器件需求量快速攀升,成本進一步優化。對于Mini LED設備廠商來說,提前布局使用新一代固晶技術,提高Mini LED封裝制程的效率和品質,將有助力于企業在未來搶占行業份額。
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