半導體固晶領域曾經(jīng)一直處于國外設備把控國內(nèi)市場的境地，其中先進封裝是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)突破封鎖的重要方式，Mini Micro LED作為顯示行業(yè)的終極技術，自2021年Mini LED迎來規(guī)模商業(yè)化元年之后，各廠商和各顯示面板巨頭不斷推出新產(chǎn)品和新設備。而在這背后，LED固晶機就成為了想要進入Mini／Micro LED領域的廠家們關注的重點。

在Mini LED消費端需求不斷提升，帶動設備的需求量之后。封裝設備行業(yè)有著十足的發(fā)展。但隨著LED往小間距與微間距不斷邁進，芯片微縮后對轉移良率、效率要求大幅提升，給生產(chǎn)企業(yè)拋出難題。對于成熟的Mini／Micro LED產(chǎn)品而言，由于待轉移的LED芯片尺寸更小、更多，對轉移后的良率要求也更高，傳統(tǒng)意義上的固晶機已無法滿足產(chǎn)品轉移效率與轉移成本的要求，因此各種多擺臂固晶機與各種技術路線的封裝制程設備呼之欲出。在這個過程當中，不斷有廠家推陳出新，革新封裝技術用大規(guī)模的研發(fā)投入不斷推動其設備性能的大幅度提升。

其中以卓興半導體針對行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢和工藝需求，開發(fā)專門應對Mini-COB直顯產(chǎn)品的Mini-LED像素固晶機AS3601是近年來LED固晶設備的一大新固晶技術方案革新。成為了LED行業(yè)內(nèi)的一大熱點。其亮點在于，Mini-LED像素固晶機AS3601從Mini-COB固晶工藝原理和結構反推，開發(fā)了三固晶臂的專利結構機型。這是行業(yè)首次實現(xiàn)R、G、B像素同時固晶的像素固晶機。其有著獨特的運動控制模式，將固晶過程的基板移動行程減少了60%，大大提高了單機產(chǎn)能。三臂結構還可以根據(jù)R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差異，進行科學的鏡頭、光源、壓力感應、取固晶參數(shù)等硬軟件配置，大幅提升固晶品質。

技術革新點傳統(tǒng)的固晶機是R、G、B三色芯片依次取晶固晶，一次拍照定位只能將一色芯片固晶，這樣的固晶方式效率較差。而Mini-LED像素固晶機AS3601采用的是像素固晶法，一次完成RGB三個芯片拍照定位，三擺臂設計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉移貼合。一拍三固的方式，實現(xiàn)了像素級的芯片混打。基于此技術方案的像素固晶機，有著以下方面的提升：1、固晶路徑減少，效率提高傳統(tǒng)固晶方式，需要先貼合完“R”芯片、再貼合“G”芯片、最后是“B”芯片。擺臂固晶路徑重復度高，造成了大量的路徑浪費。而R、G、B三色芯片同時固晶，使得擺臂移動距離即可大幅降低，使得擺臂路徑移動距離只有傳統(tǒng)固晶機的1/3以下，固晶速度提升了60%以上。所以卓興的Mini-LED像素固晶機AS3601的固晶速度有著質的提升，達到了50K/H。

2、像素級固晶，增強良率與品質在做到一次拍照就能三色固晶的同時，像素固晶機還可以R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差異，進行科學的鏡頭、光源、壓力感應、取固晶參數(shù)等硬軟件配置，優(yōu)化三色芯片的取/固晶參數(shù)，大幅提高芯片的像素發(fā)光一致性。同時，由于擺臂移動路徑的減少，擺臂移動所帶來的設備震動減少，也能夠進一步提升良率。

通過種種升級，Mini-LED像素固晶機AS3601良率推到99.999%。

作為近年來Mini LED封裝制程非常亮眼的一項新技術的應用設備，Mini-LED像素固晶機AS3601眾望所歸的拿到了行家說DisPaly的2022年度極光獎。這也從側面反映了卓興這家半導體企業(yè)在對封裝制程工藝的精雕細琢，確實符合行業(yè)發(fā)展趨勢，也獲得了業(yè)界的認可。