半導體固晶領域曾經一直處于國外設備把控國內市場的境地，其中先進封裝是國內半導體產業突破封鎖的重要方式，Mini Micro LED作為顯示行業的終極技術，自2021年Mini LED迎來規模商業化元年之后，各廠商和各顯示面板巨頭不斷推出新產品和新設備。而在這背后，LED固晶機就成為了想要進入Mini／Micro LED領域的廠家們關注的重點。

在Mini LED消費端需求不斷提升，帶動設備的需求量之后。封裝設備行業有著十足的發展。但隨著LED往小間距與微間距不斷邁進，芯片微縮后對轉移良率、效率要求大幅提升，給生產企業拋出難題。對于成熟的Mini／Micro LED產品而言，由于待轉移的LED芯片尺寸更小、更多，對轉移后的良率要求也更高，傳統意義上的固晶機已無法滿足產品轉移效率與轉移成本的要求，因此各種多擺臂固晶機與各種技術路線的封裝制程設備呼之欲出。在這個過程當中，不斷有廠家推陳出新，革新封裝技術用大規模的研發投入不斷推動其設備性能的大幅度提升。

其中以卓興半導體針對行業產品發展趨勢和工藝需求，開發專門應對Mini-COB直顯產品的Mini-LED像素固晶機AS3601是近年來LED固晶設備的一大新固晶技術方案革新。成為了LED行業內的一大熱點。其亮點在于，Mini-LED像素固晶機AS3601從Mini-COB固晶工藝原理和結構反推，開發了三固晶臂的專利結構機型。這是行業首次實現R、G、B像素同時固晶的像素固晶機。其有著獨特的運動控制模式，將固晶過程的基板移動行程減少了60%，大大提高了單機產能。三臂結構還可以根據R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差異，進行科學的鏡頭、光源、壓力感應、取固晶參數等硬軟件配置，大幅提升固晶品質。

技術革新點傳統的固晶機是R、G、B三色芯片依次取晶固晶，一次拍照定位只能將一色芯片固晶，這樣的固晶方式效率較差。而Mini-LED像素固晶機AS3601采用的是像素固晶法，一次完成RGB三個芯片拍照定位，三擺臂設計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉移貼合。一拍三固的方式，實現了像素級的芯片混打。基于此技術方案的像素固晶機，有著以下方面的提升：1、固晶路徑減少，效率提高傳統固晶方式，需要先貼合完“R”芯片、再貼合“G”芯片、最后是“B”芯片。擺臂固晶路徑重復度高，造成了大量的路徑浪費。而R、G、B三色芯片同時固晶，使得擺臂移動距離即可大幅降低，使得擺臂路徑移動距離只有傳統固晶機的1/3以下，固晶速度提升了60%以上。所以卓興的Mini-LED像素固晶機AS3601的固晶速度有著質的提升，達到了50K/H。

2、像素級固晶，增強良率與品質在做到一次拍照就能三色固晶的同時，像素固晶機還可以R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差異，進行科學的鏡頭、光源、壓力感應、取固晶參數等硬軟件配置，優化三色芯片的取/固晶參數，大幅提高芯片的像素發光一致性。同時，由于擺臂移動路徑的減少，擺臂移動所帶來的設備震動減少，也能夠進一步提升良率。

通過種種升級，Mini-LED像素固晶機AS3601良率推到99.999%。

作為近年來Mini LED封裝制程非常亮眼的一項新技術的應用設備，Mini-LED像素固晶機AS3601眾望所歸的拿到了行家說DisPaly的2022年度極光獎。這也從側面反映了卓興這家半導體企業在對封裝制程工藝的精雕細琢，確實符合行業發展趨勢，也獲得了業界的認可。