高速固晶機是指固晶速度比普通固晶機更快的固晶設備，一般來說達到40K/H的固晶速度就是高速固晶機。

卓興固晶機主要有三點優勢。一是角度校正，創新擺臂晶圓動態校正設計，通過小角度、小范圍優化調整，提高晶圓焊接精準度。二是壓力控制，創新固晶操作壓力控制，無視大尺寸基板曲翹問題，基板可以做得更大。三是連續固晶創新雙臂同步固晶，雙臂6晶圓環混打設計，一次裝載，支持rgb固晶，效率更高，單位時間內固晶更多更大。

卓興半導體設備高精度固晶機精度可以達到：位置精度＜±10um，角度誤差＜0.2°，固晶性能在行業內屬于領先水平。

卓興半導體的AS3603COB倒裝、AS3602P背光固晶機都是國產的。目前在半導體核心關鍵設備上大部分都國產了，卓興半導體是目前封裝制程領域里的國產代表品牌，與許多知名大企業都有合作。

卓興半導體專業是一家專注于高精密的半導體設備研發和制造的高科技企業，提供為半導體封裝制程提供整體解決方案，如有需要自動固晶機,Mini固晶機，倒裝固晶機，高速固晶機等設備可在線咨詢或留言。