傳統(tǒng)LED顯示市場(chǎng)紅海一片，但隨著人類對(duì)視覺體驗(yàn)需求不斷提升，技術(shù)不斷更新發(fā)展，Mini LED應(yīng)運(yùn)而生，LED龍頭們紛紛走出原有業(yè)務(wù)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈上下游紛紛押注。蘋果預(yù)計(jì)將在2021年初推出Mini LED平板和筆電；三星陸續(xù)推出Micro LED（Mini LED） The Wall系列；晶電與利亞德注資成立利晶微電子，與隆達(dá)結(jié)盟，大筆投資研發(fā)和生產(chǎn)Mini LED。不止于此，據(jù)行家說新聞中心整理，2020年上半年，兩岸產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的廠商紛紛投資Mini LED。

　　可以說，作為新一代顯示技術(shù)，Mini LED已逐漸成燎原之勢(shì)。但是隨著芯片尺寸越來越小，非常重要的轉(zhuǎn)移和固晶環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的設(shè)備卻遇到了瓶頸。

　　近日，有消息稱，晶電在大幅采購(gòu)專門用于Mini LED高速轉(zhuǎn)移及固晶設(shè)備，三星也在重新尋找新的Mini LED固晶設(shè)備，傳統(tǒng)的舊式雙擺臂設(shè)計(jì)因一些缺陷，已被排除在外。

　　那么，傳統(tǒng)的舊式雙擺臂設(shè)備究竟有何缺陷，以致其無法勝任Mini LED的固晶，不再被廠商納入考慮范圍？

　　據(jù)行家說產(chǎn)業(yè)研究中心資料顯示，傳統(tǒng)的固晶設(shè)備采用雙臂擺臂焊頭，最大的弊端是焊頭沒有修正功能，精度難以保證。簡(jiǎn)單來說，在轉(zhuǎn)移和固晶的過程匯總，要確保兩個(gè)精度：固晶精度和角度精度。固晶精度XY指芯片落點(diǎn)與目標(biāo)固晶位置XY坐標(biāo)精準(zhǔn)匹配度。角度精度θ指倒裝芯片的電極與焊點(diǎn)接觸面的角度精準(zhǔn)匹配度。此外，芯片從外延上切割下來轉(zhuǎn)移到藍(lán)膜上會(huì)出現(xiàn)角度的偏轉(zhuǎn)，以及固晶抓取芯片過程中拉扯藍(lán)膜，也有可能使角度偏轉(zhuǎn)更為嚴(yán)重，這些都會(huì)進(jìn)一步影響固晶的精度。

　　這些問題在傳統(tǒng)的LED封裝中還可以忽視，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的LED芯片尺寸相比Mini LED足夠大，±25?m的固晶精度XY相比傳統(tǒng)LED芯片尺寸存在數(shù)量級(jí)的差異，因此產(chǎn)生的固晶誤差影響不大。

　　但到了Mini LED階段，芯片尺寸大約在200?m以下，芯片電極間的距離在100?m以下，±25?m的固晶精度XY和±n+2?的角度精度θ產(chǎn)生的誤差就會(huì)被明顯放大。可以說，Mini LED芯片尺寸越小，固晶精度要求越高。

　　Mini LED芯片尺寸越小，顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距或更小的光源面積占比，從而提升顯示效果。此外，Mini LED芯片的價(jià)格與芯片的面積呈正相關(guān)，芯片面積越小，每片外延片可切出的芯片越多，單顆芯片價(jià)格越低。

　　為了追求更好的顯示效果和更低的成本，未來Mini LED顯示的趨勢(shì)是朝著芯片尺寸微縮的方向發(fā)展的。因此，與其投資看似性價(jià)比高但將在未來幾年內(nèi)被產(chǎn)業(yè)淘汰的設(shè)備，不如順規(guī)律而為，提前投資布局用于Mini LED的新型高精度固晶機(jī)，牢牢掌握先發(fā)優(yōu)勢(shì)。