3月2日，2023 Mini/Micro LED產業鏈首場大戲——由中共無錫市梁溪區委人才工作領導小組辦公室、無錫市梁溪區科學技術協會、中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會等共同舉辦的『Mini/Micro LED產業鏈協同創新大會（新春會）』圓滿落幕。

大會以“暢談技術創新 謀取精準匹配”為主題，邀請了行業重量級嘉賓參加，共同探討技術趨勢以及拓展伙伴合作機會，卓興半導體作為封裝制程技術領頭服務商走進活動。

會上，中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會名譽會長、南京平板顯示行業協會副會長薛文進發表致辭，南京大學電子科學與工程學院教授、副院長劉斌，也帶來精彩的前沿技術研究報告分享。

卓興半導體副總經理/博士邵鵬睿分享了《Mini LED直顯封裝的智能化解決方案》。此創新的技術方案顛覆了Mini LED傳統封裝工藝，將大力推動Mini LED規模化應用，幫助廠商迅速搶占藍海市場。

Mini LED直顯應用將會經歷專業顯示、商用顯示和民用級消費顯示三個階段。近年來，隨著AR/VR、車載顯示、第一家LED屏影院、家用LED大屏電視等新消費需求的強勁拉動，以及Mini LED芯片銷售單價的迅速下降，Mini LED直顯應用逐漸走向商業和消費，Mini LED的標準化規模化生產和應用成為大勢所趨。

目前Mini LED規模化應用面臨兩個難點：

1、第一難點是Mini LED轉移技術局限，由于Mini LED芯片尺寸相比其他芯片較小，在封裝時需要將大量 LED 晶粒準確且高效轉移至電路板上，而目前轉移技術周期太長，晶粒轉移效率及良率控制也不理想，導致成本過高，難以達到量產標準。

2、第二難點是傳統自動化生產局限，大制造模式才能實現降能增效，滿足產品穩定性、精度等需求，而大制造需要智能化生產管理，就是在傳統自動化生產基礎上，增加設備與設備，工序與工序之間的通訊和連接，以及人機交互功能，便于通過全過程自動質檢或管控，實現更高良率、發揮更大生產效能。

所以，以上兩個難點對Mini LED設備商提出更大的挑戰，不僅要解決傳統芯片轉移的問題，還要提供專業化產線一體化解決方案，幫助解決客戶鋪設Mini LED生產線以及各設備無法智能連接的問題，以此提升核心競爭力，加快Mini LED產業發展。

卓興半導體自創立以來就專注于針對半導體固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術突破，推動產業發展。基于當前Mini LED規模化應用難點，卓興推出Mini LED直顯的封裝智能化解決方案，突破性的創新技術和全自動智能化線體，助力解決Mini LED直顯應用中封裝制程環節效率、精度和良率的難題。

卓興Mini LED直顯封裝的智能化解決方案，在Mini LED芯片轉移封裝技術層面上，從良率考慮，采用擺臂固晶技術或轉塔固晶技術的接觸式固晶設備。由于相對蓋章固晶技術對基板兼容較高的要求，卓興接觸式固晶對基板平整性要求不高，可以實現精準快速大批量轉移芯片，是目前最優封裝技術方案。

卓興該解決方案中的核心設備像素固晶機，采用首創像素固晶技術——一拍三固，能最大化保證高良率以及像素輸出一致性，這是卓興智能化線體的一大優勢。相比傳統固晶機一拍一固，像素固晶路徑更短，一次定位一次視覺識別，完成RBG三色芯片的全部貼合，時效控制強，在最短時間內實現一個顯示像素的固晶，再利用大數據和智能化運算保證基板芯片的發光一致性，確保了Mini LED直顯像素畫面的顯示效果。

方案中的智能化線體是全自動智能線體，軌道下方的掃碼槍能夠自動識別基板或載具上的條碼，通過與生產調度系統通訊，能實現智能生產調度功能；線體內置PLC與交換機，具有網絡通訊功能，能與調度系統進能通訊連接，從而實現不同產品線設備的互通互連，便于整體生產線體自我檢測、過程管控和智能化調度。

這種全自動智能化線體能實現多產品線并行，進行單機單藍膜混打，或自有設定多機固晶混打，稼動率高，提升產能，卓興該智能化線體方案中能配置2-50臺像素固晶機設備，標準配置是24臺，能實現1200K/h的產能。

卓興該智能化線體有四大功能模塊，即過程管控、質量預警、質量追溯和人機交互，貫穿印刷段、固晶段和返修段全流程。過程管控是對封裝工藝過程中的每個工序進行時序控制，保證良率；批量固晶異常預警功能，能跟蹤檢測每個工序半成品的質量狀況，如果超過量化監控范圍，該設備會報警停止相關作業；質量異常追溯功能，能追溯產品是具體某個工序、某臺設備及某批物料和某個時段，甚至某個作業員，從而實現對產品質量問題及時響應；人機交互則實現每臺機器有效架動最大化和每個作業員或技術員的工作效率最大化。

卓興智能化線體極大地提高了生產效率和良率，讓Mini LED規模化應用有了可能，能廣泛應用于Mini LED商業顯示和民用級消費顯示，目前Mini LED直顯封裝的智能化解決方案已經與多個客戶合作落地，幫助企業加速Mini LED產業規模化發展進程。

創新的技術方案，來源于卓興半導體對精密制造業孜孜不倦的專注精神。卓興致力于通過制造更精密的設備來改善半導體的制程，通過突破性的封裝工藝技術和整體解決方案，引領Mini LED直顯商用熱潮，為人類的美好生活貢獻科技力量。