近兩年，Mini LED顯示技術熱度逐漸升高，以蘋果、華為、三星作為代表的各大頭部廠商紛紛實現Mini LED產品的批量化商用，并且據相關機構預測Mini LED產業將至少以每年20%的速率高速增長。

在Mini LED領域，有著直顯、背光兩種顯示應用。這兩種方案各有特點，由于底層技術邏輯的不同，直顯方案在中大型屏幕應用上更有優勢，可以帶來更好的顯示效果，在未來擁有廣闊的市場前景。

Mini LED直顯將Mini LED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優勢。

凡事皆有兩面性，Mini LED直顯技術擁有更細膩顯示效果的同時，也帶來了生產工藝門檻高的難題。如何在保證Mini LED直顯良率的情況下完成封裝制程，是當下各大廠商搶占Mini LED直顯領域的重中之重。

Mini LED直顯通過每個燈珠按照數百個灰度等級調節亮度帶來更好的顯示效果，即直顯燈珠的像素一致性，對封裝制程的精度和良率都要求極高，這也是Mini LED直顯實現商用的主要難點。傳統的芯片貼合過程，固晶設備一次只貼合一個芯片，先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片。這種固晶方式不僅固晶效率較低，還因固晶平臺移動次數過多，導致固晶設備運行穩定性相對減弱，固晶精度不佳，從而導致基板良率不高，影響Mini LED直顯的最終效果。為此，卓興半導體推出了全新的第二代像素固晶機——AS3601，為Mini LED直顯提供了新的可能性。

卓興半導體第二代像素固晶機AS3601采用三臂固晶模式。三條擺臂同時固晶不僅可以提高固晶效率，還可以做到一次定位，一次視覺識別即可完成RBG三色芯片的全部貼合，實現一個顯示像素的固晶。如此，擺臂移動距離降低至傳統固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上，固晶速度更是可以達到50K/H。

此外，通過RGB三色芯片的同步取/固晶，取/固晶參數更具針對性，再利用大數據和智能化運算保證基板芯片的發光一致性。在有效提高Mini LED芯片良率的同時，也保證了Mini LED直顯像素畫面的顯示效果。

綜上，卓興半導體第二代像素固晶機AS3601提高了Mini LED直顯的固晶效率、精度和良率，解決了Mini LED直顯應用存在的難題，使得Mini LED直顯可以憑借顯示效果優勢，成為顯示市場的新寵兒。

當前Mini LED行業朝氣蓬勃，要在Mini LED這片市場占領一席之地，就需提前布局用于Mini LED直顯的封裝制程設備。卓興半導體推出新一代像素固晶機AS3601，牢牢掌握先發技術優勢，助力終端廠商占據Mini LED直顯領域新藍海。封裝制程服務商，卓興技術領頭羊！卓興半導體不僅為各Mini LED廠商提供設備支持，更以先進的技術理念和實干精神助推Mini LED商用不斷普及，讓更多消費者享受到更優秀的視覺體驗。