5月18日，2022年行家說LED顯示屏創(chuàng)新應用及Mini RGB商業(yè)化大會在深圳國際會展中心皇冠假日酒店隆重舉行。來自全國各地顯示領域的行業(yè)大咖、專家學者、專業(yè)買家齊聚一堂，共探討疫情影響下LED顯示產(chǎn)業(yè)未來與新增量市場的發(fā)展。卓興半導體受邀參加本次盛會。

上午九時許，行家說CEO蔡建東先生作為主辦方代表上臺發(fā)表致辭。他提到LED顯示產(chǎn)業(yè)在2021年的發(fā)展與變化，認為供應鏈需求的長鞭效應凸顯，但是行業(yè)呈現(xiàn)螺旋式發(fā)展，每一輪壓力的后續(xù)都是新一輪的增長，給現(xiàn)場與會人員增添了更多的信心。

隨后，與會代表們分別圍繞“Mini RGB & Micro LED市場與供應商”以及“LED顯示屏創(chuàng)新市場及供應鏈（XR、裸眼3D、電視/電影屏、Mini&Micro、5G+8K）”等主題相繼上臺分享各自精彩的觀點。

如今國內LED顯示行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的沖擊與蛻變，大會特意邀請多位行業(yè)重量級嘉賓參與沙發(fā)論壇。現(xiàn)場圍繞著“LED顯示屏在XR、裸眼3D、家用消費電視等新領域的技術與市場展望”、“ Mini/Micro LED技術產(chǎn)業(yè)化對LED顯示屏有哪些機會和挑戰(zhàn)？”等問題展開了一場思維碰撞的深度交流與探討。

近幾年，LED顯示行業(yè)進入了快速發(fā)展時期，尤其小間距市場的爆發(fā)，對芯片封裝的技術要求越來越高。COB封裝方式是解決小間距LED顯示行業(yè)進階發(fā)展的主要技術，而倒裝固晶機則是COB封裝制程核心設備之一。致力于為半導體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導體對倒裝固晶機產(chǎn)品功能進行了迭代升級。

在本屆盛會展位上，卓興半導體創(chuàng)新推出了自主研發(fā)的AS3601像素固晶機，三擺臂設計突破傳統(tǒng)雙擺臂固晶的限制，在固晶視覺一次完成RGB三個芯片拍照定位的基礎上，同步抓取“RGB”三色芯片，一次性完成三色芯片的轉移，極大優(yōu)化了傳統(tǒng)固晶路徑，使固晶平臺的移動距離是傳統(tǒng)固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上。

這款像素固晶機還能提高設備良率，通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，使取/固晶參數(shù)更具針對性。取晶平臺配備晶圓環(huán)會自動校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識別方案各自獨立配置，識別更加準確。

并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導體獨創(chuàng)）實現(xiàn)固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。

另外，在線體布局和自動化組線上，卓興半導體像素固晶機可以并聯(lián)布線，實現(xiàn)單機多環(huán)和多機聯(lián)合混打功能，采用最科學的調度路徑，消除設備差異性，對最終效率和品質提供保障。

卓興半導體這款具備行業(yè)歷史性突破的設備，成功吸引了眾多Mini LED背光顯示設備廠商的目光。工作人員對像素固晶技術和性能優(yōu)勢進行專業(yè)的演示與講解，引起不少感興趣的買家進一步咨詢洽談相關合作事宜。

活動的最后，全體嘉賓熱情地聚在一起合影留念。至此，LED顯示屏創(chuàng)新應用及Mini RGB商業(yè)化大會圓滿結束。

華幕雖落，精彩猶在。在激蕩的后疫情時代，卓興半導體不斷優(yōu)化自身的技術研發(fā)，深入布局固晶機領域，并借由此次契機打開和加強與供應商之間的合作新通道，為Mini LED封裝制程提供更優(yōu)秀的解決方案，助推LED顯示行業(yè)升級發(fā)展。