如果要問顯示領域當下哪種技術最為火爆？答案無疑是Mini LED顯示技術。特別是當傳統(tǒng)的LCD技術遇到發(fā)展上的瓶頸，Mini LED背光應用成為液晶顯示與OLED一爭高下的“救命稻草”。卓興半導體表示Mini LED擁有直顯和背光兩大應用方向，均對上游的封裝技術要求嚴苛。

Mini LED時代對固晶設備要求更高

    傳統(tǒng)固晶方式雖說能滿足當下Mini LED倒裝COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再進一步提升卻顯得“力不從心”。行業(yè)亟需全新的固晶設備和固晶方式來實現固晶效果質的飛越。

行業(yè)首家！卓興半導體成功推出像素固晶機

    在Mini LED領域，固晶一直被認為是封裝技術難度最高的幾大環(huán)節(jié)之一，因此固晶設備也在很長一段時間內被國外企業(yè)所壟斷。近幾年來，以卓興半導體為代表的國產設備廠商逐漸在市場嶄露頭角，市場份額也得到大幅提升。

卓興半導體AS3601像素固晶機

    不僅是市場份額的提升，在固晶技術層面國產設備也是后來居上，漸漸有趕超國外固晶設備的趨勢。卓興半導體就是這里面的佼佼者。自成立以來，卓興半導體聚集了大量優(yōu)秀的技術研發(fā)人才，在高精高速運動控制領域擁有20多年的經驗，對運動控制和視覺技術擁有更為深刻的見地。強大的研發(fā)實力和技術底蘊，再使卓興半導體研發(fā)出突破性的固晶機——AS3601像素固晶機。區(qū)別于傳統(tǒng)的晶圓固晶機，卓興半導體AS3601像素固晶機是有三個擺臂，每次可完成一個像素（R、G、B）的固晶，成為行業(yè)具有歷史性突破的一款設備。

三擺臂設計，AS3601固晶機成為固晶領域“大殺器”

    作為國家高新技術企業(yè)，卓興半導體多年致力于基礎技術研究，在高速度、高精度的芯片移載和貼合方面，取得了重大突破先后推出了AS3602P背光固晶機、AS3603COB倒裝固晶機和AS4126大尺寸高精度固晶機。本次突破傳統(tǒng)雙擺臂固晶的弊端，率先推出AS3601像素固晶機，成為名副其實的固晶“達人”。

卓興半導體AS3601像素固晶機固晶路徑縮短

    卓興半導體的像素固晶機顛覆了傳統(tǒng)的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三種顏色的Mini LED芯片轉移貼合而成，傳統(tǒng)的單臂或者雙臂固晶機均是先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，如此一來拉長了固晶路徑，造成設備運行上的浪費。全新的卓興半導體像素固晶機則優(yōu)化了固晶路徑，固晶視覺一次完成RGB三個芯片拍照定位，減少固晶平臺移動次數，三擺臂設計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉移貼合，提升固晶效率。三臂固晶平臺的移動距離是傳統(tǒng)固晶方式的1/2以下，固晶效率能夠提升30%以上。

卓興半導體AS3601像素固晶機內部結構示意

    不僅固晶效率得到提升，在固晶精度上卓興半導體像素固晶機亦有出色表現。通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環(huán)自動校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識別方案各自獨立配置，識別更準確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導體獨創(chuàng)）實現固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。

    另外，在線體布局和自動化組線上，卓興半導體像素固晶機可以并聯(lián)布線，實現單機多環(huán)和多機聯(lián)合混打功能，采用最科學的調度路徑，消除設備差異性，對最終效率和品質提供保障。在上料機制上，可對接流水線實現并聯(lián)聯(lián)線上板，也可選配料盒自動上料機構實現料盒式上板，還可選配晶圓環(huán)自動上料機構實現晶圓自動換環(huán)。全自動化固晶設備，可組裝實現自動化封裝制程產線，減少人力成本，降低人為因素的干預，不斷優(yōu)化提升固晶品質。

卓興半導體AS3601像素固晶機

    敢為天下先！卓興半導體始終以創(chuàng)新為導向，不斷優(yōu)化自身的技術研發(fā)，為Mini LED封裝制程提供更優(yōu)秀的解決方案。AS3601像素固晶機的推出，不僅豐富了卓興半導體自身的產品體系，更為行業(yè)提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，為2022年Mini LED全力沖刺開了好頭！