8月3日，2021行家說?Mini LED背光應用分析大會在深圳前海華僑城萬豪酒店隆重舉行，來自MiniLED顯示應用領域的相關行業領袖、專家學者、終端品牌廠商共400多位齊聚一堂，把脈MiniLED背光產業難點痛點，共話行業未來發展方向。

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會

今年是Mini LED商業應用元年，尤其是在MiniLED背光市場，近期多家大牌廠商相繼發布或展出搭載MiniLED背光的顯示產品，如華為智慧屏V 75 Super。隨著MiniLED顯示技術應用的深入，對顯示行業現狀和發展帶來了新思考、新課題。為了帶來最專業最權威的行業聲音，行家說牽頭并聯合卓興半導體等8家參編單位共同啟動《2021 Mini LED背光發展白皮書》，理清行業現狀，梳理技術方向，引領未來發展。

《2021 Mini LED背光發展白皮書》啟動儀式

大咖云集思維碰撞，暢所欲言智慧分享

作為MiniLED顯示領域的頂流峰會，如果沒有知名大咖坐鎮，如何撐得起頂級“排面”?正因如此，本屆MiniLED背光應用分析大會特意邀請了多位行業重量級嘉賓蒞臨現場，與參會者一道共襄盛舉。

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會

在現場，很多參會者均表示獲益匪淺。卓興半導體負責人表示本屆盛會很務實，大家圍繞Mini LED背光應用、新品表現、MiniLED背光與其他路線技術、供應鏈合作模式、技術與市場展望，從各自的領域與角度展開了一場思維碰撞的深度交流與探討，達到了MiniLED背光應用分析大會這一屆會議主題的預期和目的。

聚焦MiniLED背光固晶，“卓興”成本屆峰會熱議詞

MiniLED背光相對于普通LED背光最明顯的區別是燈珠的間距更小，一般在0.6-2.0um之間，這樣單位面積里將擁有更多燈珠，如華為智慧屏V75 Super搭載自研的Mini LED背光驅動芯片，擁有46080個燈珠。如此，在畫面的對比度、圖像細節和亮度表現上更出色。

燈珠的間距由貼合芯片的固晶機決定，能否達到MiniLED的標準，關鍵在于固晶機的固晶速度、精度、良率和范圍。卓興半導體自成立以來始終聚焦MiniLED封裝制程工藝的研究和創新，創造性提出3C固晶法則：Correction角度校正、Control壓力控制和Continuity連續固晶。這套固晶法則為行業打開了新思路，不僅能滿足芯片貼合間距在0.6-2.0um之間，而且貼合精度可以達到位置誤差<±10um、角度誤差<0.5°，固晶速度達到40K/H，良率>99.99%，最大固晶范圍可以做到600mm*1200mm，各項參數都是行業一流水準。

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會卓興半導體展位

在本屆峰會的展位上，卓興半導體充分展示了自身的固晶技術和性能優勢，在相關專業人士的演示和講解下，引來了眾多MiniLED背光顯示設備廠商的關注，他們仔細詢問卓興固晶機在固晶速度、精度、良率和范圍上的參數，紛紛拿起手機拍照，已然被卓興半導體的專業和實力所“圈粉”。

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會入口處

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會卓興半導體海報

2021行家說?Mini LED背光應用分析大會卓興座椅廣告展示

卓興半導體不僅憑實力“出彩”，也在峰會的各個位置頻頻“亮相”。從峰會入口處的門型展架，到主會場的巨幅海報，甚至是每位嘉賓的座椅上都有卓興半導體的“蹤影”。正是這種全方位立體化的展現讓“卓興”成為本次峰會熱議的高頻詞匯。

作為有責任有擔當的企業，卓興半導體始終以振興民族半導體事業為己任。本次參加2021行家說?Mini LED背光應用分析大會，力求通過創新科技和實力產品幫助MiniLED行業解決固晶難題，助力顯示行業升級發展，為人們帶來更優質的產品和更美好的體驗。