在全球半導體市場需求持續上漲，以及國產半導體產業鏈國產化進程加速的雙重背景下，卓興半導體在近期舉辦的首屆灣芯展SEMiBAY上，以一系列創新性的半導體封裝產品驚艷亮相，為國產半導體行業的高質量發展注入了強勁動力。

全球半導體需求激增，國產半導體迎來新機遇

近年來，隨著人工智能、大數據、云計算等新興技術的快速發展，全球半導體市場需求呈現出爆發式增長態勢。根據最新市場數據，2024年全球半導體市場規模有望達到新的高度，AI、新能源汽車等新興領域成為推動半導體市場增長的主要動力。面對這一市場機遇，國產半導體企業紛紛加大研發投入，提升產品質量和技術水平，力求在全球市場中占據一席之地。

半導體產業鏈國產化進程加速

在國產半導體產業鏈國產化方面，國家政策的持續支持和市場需求的不斷增長，為國產半導體企業提供了廣闊的發展空間。從設計、制造到封裝測試，國產半導體產業鏈正在逐步完善，國產半導體封裝設備也在逐步崛起，技術的不斷進步助推著國產封裝設備走向更大的國際舞臺。
卓興半導體作為國產半導體行業的佼佼者，始終致力于推動國產半導體產業鏈的國產化進程，通過技術創新和優質服務，為國產半導體企業提供了強有力的支持。

卓興半導體，首屆灣芯展上大放異彩

近期在深圳舉辦的“灣芯展SEMiBAY”上，卓興半導體攜帶其全新產品精彩亮相，吸引了眾多業內人士和媒體的關注。此次展出的產品包括AS8123銀膠粘片機、AS8136高精度多功能貼片機、AS4212摩天輪邦定機、AS9001 CLIP邦定機以及AS3601像素固晶機等五大核心產品。這些產品不僅具有高精度、高效率、高可靠性等顯著特點，還充分考慮了國產半導體產業鏈國產化的需求，為國產半導體企業提供了更加符合市場需求的封裝解決方案。

先進封裝重磅產品，卓興半導體全球首展

除了在半導體領域中的先進產品，卓興半導體在本次展會中推出了針對先進封裝領域的全新產品和解決方案。在先進封裝成為封裝領域核心方案的未來趨勢下，作為國產半導體領軍者的卓興半導體首當其沖，憑借著在封裝領域的深厚實力和創新人才，打破了先進封裝國產化方案的技術壁壘，為國產半導體行業的高質量發展注入了新的活力。通過不斷推出創新性的產品和解決方案，卓興半導體將助力國產半導體企業在全球市場中占據更加有利的地位，推動國產半導體產業鏈的進一步完善和發展。

未來，卓興半導體將繼續秉承“創新、品質、服務”的發展理念“商業向善，真誠務實，科技創新，匠心卓越”的價值觀，不斷加大在先進封裝領域的研發投入，為國產半導體行業提供更多優質的產品和服務。同時，卓興半導體也將積極與產業鏈上下游企業合作，共同推動國產半導體行業的整體進步和發展，為實現中國半導體產業的崛起貢獻自己的力量。