隨著科技的發(fā)展，生活水平的提高，人們對顯示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸顯示應用成為人們更青睞的選擇。為此，LED向微小間距顯示發(fā)展已成必然趨勢，Mini LED逐漸成為行業(yè)風口。卓興半導體創(chuàng)始人曾義強先生分享道：“Mini LED是LED向Micro LED進化的過渡產(chǎn)物，是傳統(tǒng)LED的進化與升級。這種進化與升級不僅僅表現(xiàn)在顯示性能上，也體現(xiàn)在封裝制程工藝上。”

　　因為原有的SMD封裝工藝面臨著“天花板”效應，產(chǎn)品間距下探至P1.0以下（微間距）時，單位內的燈珠數(shù)量開始成倍增長，傳統(tǒng)的貼裝工藝再難以滿足當前需求。而與之對應的另一種封裝工藝倒裝COB則憑借性能優(yōu)勢開始嶄露頭角。據(jù)卓興半導體創(chuàng)始人介紹，COB（Chip On Board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)工藝路線將LED芯片和支架等封裝成燈珠，然后將燈珠貼裝到PCB上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質。

　　倒裝COB技術發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響已經(jīng)成為業(yè)內眾品牌關注的焦點，卓興半導體就是其中之一。定位為Mini LED封裝制程整體解決服務商的卓興半導體在倒裝COB上重點布局，先后自主研制出了ASM系列固晶機、返修機以及ASP系列轉移模組、轉塔模組等設備，專門解決Mini LED的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術和工藝難題。

　　Mini LED固晶無論是何種技術方案，效率都是需要重點考慮的因素之一。無論是背光還是直顯，都需要大量LED芯片，而錫膏又有時效性，一旦錫膏變性后就無法正常固晶。所以單位時間內固晶數(shù)量越多，對Mini LED越有利。

　　正是基于固晶效率上的考慮，以及目前市場上固晶機存在的問題，卓興半導體創(chuàng)造性研制出了兩套雙臂單板固晶模式，分別是雙臂單板交替固晶和雙臂單板同步固晶。以市面上某知名品牌的雙臂雙板固晶為例，該固晶機是2個擺臂對應2塊基板，同步操作，1塊基板上仍是1個擺臂，單位基板上的固晶效率并沒有增加，等于復制了一套設備而已。而卓興半導體的雙臂單板交替固晶是2個擺臂對應1塊基板，1塊基板上2個擺臂交替固晶，這樣單位產(chǎn)值明顯要高于雙臂雙板固晶機。

　　另外，卓興半導體的雙臂單板同步固晶，也是2個擺臂對應1塊基板，不過這套固晶模式是兩個擺臂同時在1塊基板上分區(qū)固晶，基板1次定位完成2次固晶，效率又要比雙臂單板交替固晶更高。因此，單從效率上來看，卓興半導體固晶機的優(yōu)勢就非常明顯。

　　錫膏時效性的限制是客觀存在，所以固晶機單位時間內固晶數(shù)量越多，基板就可以做得更大，如此一來，Mini LED大尺寸就成為可能，清晰度自然也會水漲船高，人們對于超高清4K、8K甚至更大尺寸顯示應用的需求也會更容易得到滿足。

　　與這兩種固晶模式相對應的產(chǎn)品分別是卓興半導體推出的ASM3603雙擺臂交替式固晶機和ASM3602雙擺臂同步式固晶機，實際貼合誤差小于0.015mm，直通良率大于99.99%。精度高、速率快、良率高、固晶范圍大是行業(yè)對這兩款固晶機公認的評價。

　　封裝制程服務商，卓興技術領頭羊！在Mini LED制程面臨的良率、微間距和制程效率等問題上，卓興半導體有了自己的答案，雙臂單板固晶模式就是之一。不斷超越，精益求精，卓興半導體以專注、匠心、務實的精神潛心科研半導體技術，為民族半導體事業(yè)貢獻自己的力量，以期望讓全世界的消費者都能享受到卓興傳遞的幸福生活。