1.  超大基板尺寸，可實現無縫生產；
    2.   多工位固晶，芯片發光層損傷檢測；
    3.   邦頭角度實時校正及壓力控制；
    4.   采用大理石機臺具有更高的穩定性；
    5.   采用直線電機模組具有更高的耐用性；
    6.   具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設計；
    7.   真空固晶平臺和表面平整度修正設計；
    8.   高亮自動矯正，采用并聯式連線 ；
    9.   可選配自動換環組件，提升固晶效率；
    10. 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；