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解決方案
主要產(chǎn)品
可以處理超過(guò)100 種不同的器件
方案詳情
1. 采用鋼網(wǎng)印刷，提高印刷效率和精度；
2. 轉(zhuǎn)塔式邦定機(jī)，貼合角度及壓力可調(diào)；
3. 可選配硅片上二次印刷，實(shí)現(xiàn)堆疊封裝；
4. CLIP 邦定帶下視飛拍，位置校正，貼后檢測(cè)；
5. 真空甲酸爐，提升焊接良率，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性；
6. 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備操作智能化。
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