返回您的位置:首頁 → 方案 → 組裝焊接線封裝解決方案
解決方案
主要產品
可以處理超過100 種不同的器件
方案詳情
1. 采用鋼網印刷,提高印刷效率和精度;
2. 轉塔式邦定機,貼合角度及壓力可調;
3. 可選配硅片上二次印刷,實現堆疊封裝;
4. CLIP 邦定帶下視飛拍,位置校正,貼后檢測;
5. 真空甲酸爐,提升焊接良率,提高產品穩定性;
6. 自研軟件運控平臺,設備操作智能化。
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