從單色LED顯示屏到彩色LED顯示屏，再到Mini LED顯示面板。每一次顯示效果的革新，其背后都離不開廠商對新型LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的雕琢。只有成熟的芯片技術(shù)和封裝技術(shù)，才能降低新型顯示方案的生產(chǎn)成本、并提高面板生產(chǎn)效率，讓更絢麗更細(xì)膩的顯示產(chǎn)品呈現(xiàn)給消費(fèi)者。卓興的像素固晶機(jī)，就是Mini LED領(lǐng)域封裝制程工藝一次進(jìn)化。

那么，卓興的像素固晶機(jī)究竟是如何顛覆傳統(tǒng)固晶工藝，進(jìn)一步擴(kuò)寬Mini LED的商用化空間的呢？今天就從封裝制程的技術(shù)底層邏輯，介紹像素固晶機(jī)的三大優(yōu)勢。

像素級固晶，全面提升像素光學(xué)一致性

所有自動(dòng)化設(shè)備作業(yè)時(shí)都會產(chǎn)生一定誤差，它的每一次識別和移動(dòng)都會有增加誤差的風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)單芯片識別固晶法，由于是一次識別后將一色芯片固晶（也就是一拍一固）。這就導(dǎo)致了芯片的位置和芯片之間的距離存在較大的差異。當(dāng)芯片被點(diǎn)亮之后，混光和反光的光學(xué)一致性比較差，這將直接導(dǎo)致LED的顯示模塊存在像素級的花屏和麻點(diǎn)等缺陷。

而像素固晶可以實(shí)現(xiàn)像素級的固晶，一次識別，一次移動(dòng)完成整個(gè)像素三色芯片的固晶（也就是一拍三固），芯片位置的偏移量是固定的，具有更好的固晶位置一致性，成品也就有著更好的光學(xué)一致性。這樣的方式，能夠杜絕因固晶而導(dǎo)致的像素級的花屏和麻點(diǎn)這些缺陷。

減少焊盤識別與移動(dòng)，提升轉(zhuǎn)移良率

傳統(tǒng)的單芯片固晶法，在生產(chǎn)時(shí)，多藍(lán)膜芯片混打，焊盤件移動(dòng)的距離更大，導(dǎo)致固晶誤差和識別的錯(cuò)誤率更高。像素固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)的一次視覺識別，三色同步固晶，無論是移動(dòng)次數(shù)、還是焊盤的識別次數(shù)都是傳統(tǒng)單晶固晶法的三分之一，固晶的誤差和誤判率在理論上是傳統(tǒng)單晶固晶法的三分之一。也就是說像素固晶機(jī)能夠減少三分之二的識別和移動(dòng)的誤差，因此相比傳統(tǒng)單晶固晶的設(shè)備，像素固晶機(jī)有著更高的轉(zhuǎn)移良率。

固晶移動(dòng)路徑降低，有效提升固晶效率

混芯面生產(chǎn)的效率更高，LED顯示屏在顏色矯正技術(shù)為成熟的條件下，首先在生產(chǎn)LED顯示的封裝器件時(shí)，生產(chǎn)過程當(dāng)中需要經(jīng)過混燈、炒燈的過程，再進(jìn)行編帶包裝。最后在SMT生產(chǎn)線時(shí)，在同一顯示模塊要采用多個(gè)包裝材料，進(jìn)行混貼或混打，才能達(dá)到較好的光學(xué)一致性。

Mini LED在封裝生產(chǎn)過程當(dāng)中也需要進(jìn)行混芯片生產(chǎn)，混芯片的方式通常是采用多張藍(lán)膜上的Mini LED芯片按照一定的規(guī)則轉(zhuǎn)移到同一顯示模塊上，在混芯片生產(chǎn)時(shí)如果采用傳統(tǒng)的單芯片固晶法，所固產(chǎn)品像素間距的移動(dòng)次數(shù)，為RGB藍(lán)膜數(shù)量的總額。而如果采用像素固晶法，由于一次轉(zhuǎn)移一整個(gè)像素點(diǎn)，能夠使用像素級混晶法進(jìn)行固晶。像素間距移動(dòng)的次數(shù)，是傳統(tǒng)單芯片固晶法移動(dòng)次數(shù)的三分之一。也就是說像素固晶法的移動(dòng)路徑，是傳統(tǒng)單芯片固晶法移動(dòng)的三分之一，固晶效率提高了60%以上，固晶速度可以達(dá)到50K/h。

由此我們可以看出，但普通的LED顯示面板上，傳統(tǒng)的單晶固晶法或許可以勝任。但當(dāng)Mini LED的芯片成指數(shù)級上漲后，只有像素固晶法才能讓Mini LED生產(chǎn)時(shí)的光學(xué)一致性、良率、效率達(dá)到大規(guī)模商用化的標(biāo)準(zhǔn)！