半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

半導體封裝設備主要包括：

半導體封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、測試機、測試機、回流焊、點亮+檢測、返修設備等，其中最為核心的是固晶機。

1、固晶機。固晶機是一種用于半導體芯片制造的設備，其主要作用是將芯片上的晶體管等元件與基板固定在一起。

2、錫膏印刷機。也稱為模板印刷機，是一種用于在針對印刷電路板（PCB）安裝表面貼裝元器件之前，將精確圖案的錫膏應用到PCB上的機器

3、測試機。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產品功能的有效性。

4、分選機。分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分類。

5、返修設備。主體是一種用于機械工程、核科學技術領域的工藝試驗儀器。

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